Xilinx 以成本优化型 UltraScale+ 产品组合拓展新应用,实现超紧凑、高性能边缘计算 借助更高的可扩展性、更低的功耗和成本以及全新外形尺寸, UltraScale+ 器件能够满足从物联网到互联的大量成长型市场机遇
英特尔发布首款用于5G、人工智能、云端与边缘的结构化ASIC 在英特尔FPGA技术大会上,英特尔发布了全新可定制解决方案英特尔® eASIC N5X,帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的 ...
数字经济赋能新铁北 “云招商”助力新突破——2020南京创新周系列活动之鼓楼铁北LIVE … 为深入贯彻落实习近平新时代中国特色社会主义思想,助推高质量发展,全力推进“创新名城、美丽古都”建设,大幅提升南京创新首 ...
MediaTek 大量论文入选ISSCC 2020 引领5G和AI领域半导体技术趋势 2019年11月21日,MediaTek 集团 的11篇论文被ISSCC 2020收录并发表,数量和技术涵盖范围达到历年最高。在收录论文的机构中, ...
联发科ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP 11月12日,联发科宣布,其ASIC服务将扩展至112G远程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm F ...