芯片设计 国产成像技术亮相德国VISION展 锐芯微电子海外首秀收获国际市场认可 10月6‑8日,全球知名机器视觉行业盛会德国斯图加特机器视觉展落下帷幕。国内图像传感器企业锐芯微电子完成欧洲市场首次参展 ... 2026-10-08
芯片设计 三安光电联合清华、厦大攻关堆叠全彩Micro LED技术,引领高端显示技术变革浪潮 伴随AR/VR、超高清显示产业高速发展,Micro LED被业界广泛视为下一代核心显示技术,是高端显示终端技术革新、性能突破的核心 ... 2026-09-29
芯片设计 中茵微电子亮相IC WORLD 2026,以平台化能力破解AI芯片定制化落地难题 2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会于2026年9月16日-9月18日在北京经济技术开发区圆满举行。本届大会同期举办博览会及 ... 2026-09-28
芯片设计 德氪微毫米波无线隔离产品通过德国 VDE 增强隔离认证 今日,德氪微电子(深圳)有限公司(以下简称“德氪微”)宣布其旗下两款毫米波无线隔离产品DKI6310、DKI6330正式通过德国电气 ... 2026-09-24
芯片设计 英特尔披露先进制程最新进展:18A 已量产、14A 敲定 2027 下半年风险试产,技术创新大会公布路线图 9 月 22-23 日,在 2026 英特尔技术创新与产业生态大会上,英特尔披露先进制程最新进展。英特尔数据中心集团副总裁陈葆立发 ... 2026-09-24
芯片设计 高通发布骁龙 8 Elite Gen 6 旗舰芯片,台积电 2nm 工艺,三星 LPDDR6 10.7Gbps 率先验证,小米 vivo OPPO 将采用 9 月 23 日,高通正式宣布推出其迄今最强大的骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 芯片,面向新一代旗舰终端。该芯片采用台积电 2 纳 ... 2026-09-24
芯片设计 深化全链条技术合作 得力×龙芯联合实验室正式成立 9月22日,得力集团与龙芯中科联合打造的“智能办公打印技术联合实验室”(以下简称“联合实验室”)于北京正式揭牌落地,标志着 ... 2026-09-23
芯片设计 海光信息发布 CPU 1000 系列,首款低功耗嵌入式端侧处理器 C86 架构,开盘涨超 9% 领涨半导体 9 月 22 日,海光信息在深圳正式发布 1000 系列 CPU 处理器,这是其首款面向低功耗、嵌入式和端侧算力场景的轻量级处理器。 ... 2026-09-23
芯片设计 场景驱动,感知向实:盛思锐以应用创新赋能智能系统 当智能化浪潮席卷千行百业,传感器已不仅是获取数据的基础元件,更成为驱动智能决策的重要入口。对于客户而言,真正的价值不 ... 2026-09-20
芯片设计 Wi-Fi 8产业化提速!康希通信携手三安光电探索创新路径 2021年,IEEE 802.11bn任务组启动Wi-Fi 8标准制定,正式确立"超高可靠性"(UHR)为核心目标。不同于Wi-Fi 7追求极致的高峰值 ... 2026-09-18