（2026年8月31日 中国无锡讯）在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，杜邦（展位号B4-872A）重磅展示了其V ...

8月26日至28日，2026 IOTE物联网展会·深圳站在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。

随着卫星互联网与太空数据中心的加速部署，太空算力对能源的需求迎来爆发式增长。如何在有限载荷下，既承载高功耗算力芯片， ...

8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举办。作为国内半导体产业链协同的重要 ...

半导体量测设备是芯片制造过程中的“眼睛”，贯穿光刻、刻蚀、沉积等全部核心工艺环节，直接决定晶圆良率水平与制程迭代速度。 ...

总览：中国集成电路产业迎来爆发时刻，海关总署数据显示前 7 个月出口总额达 2160 亿美元同比增 99.5%，已超 2025 年全年 20 ...

8月27日，中芯国际（688981.SH）正式披露2026年半年度报告。这份成绩单不仅数据亮眼，更释放了强烈的产业信号：上半年实现营 ...

在晶圆厂一尘不染的无尘车间里，一粒微小的尘埃足以让整片晶圆报废；而比尘埃更致命的，是那些肉眼无法察觉的气态分子污染物 ...

近日，3D存算一体芯片领军企业谦合益邦宣布，其自主研发的全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮，标志着4层3D ...

近日，由福建理工大学和澳门大学研究人员发布于arXiv上的论文显示，硅臻芯片QRNG600-PCIe板卡可有效抵御针对大型语言模型（L ...

第四届中国具身智能机器人产业大会在上海圆满落幕，本届大会以“具身之光，智望未来”为核心主题，汇聚400余家机器人行业头部 ...

8月15日，以“磁芯筑基 存算共生”为主题，由大数极限科技有限公司主办的“2026首届机械硬盘技术论坛暨产业大会”在深圳举行。