9月22日，得力集团与龙芯中科联合打造的“智能办公打印技术联合实验室”（以下简称“联合实验室”）于北京正式揭牌落地，标志着 ...

9 月 22 日，海光信息在深圳正式发布 1000 系列 CPU 处理器，这是其首款面向低功耗、嵌入式和端侧算力场景的轻量级处理器。 ...

9 月 22 日盘后，佰维存储（688525，股价 217.22 元，市值 1035.77 亿元）公告，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有 ...

9 月 21 日，据 DIGITIMES 报道，SK 海力士（SK Hynix）正在深入逻辑设计领域，开发下一代 3D DRAM 架构，该架构可以将存储 ...

AMD市值首次突破 1 万亿美元大关，成为少数几家达到这一里程碑的芯片制造商之一，投资者押注其在人工智能计算领域不断扩大的 ...

9 月 21 日，至纯科技在投资者互动平台回应 HBM 相关话题时表示，公司半导体湿法设备可用于 HBM 芯片生产制造。公司半导体湿 ...

当智能化浪潮席卷千行百业，传感器已不仅是获取数据的基础元件，更成为驱动智能决策的重要入口。对于客户而言，真正的价值不 ...

9 月 19 日，据 TrendForce Q2 全球晶圆代工排名，中芯国际、华虹集团、合肥晶合三家中国企业跻身全球前十，在全球代工市场 ...

9 月 19 日，据芯片采购网报道，台积电为提高系统级效率，创建了 3DFabric 南科封测厂先进的封装设计解决方案，AP2C 竹南封 ...

长期以来，全球半导体/高端电子束/量检测设备、科研高分辨扫描电子显微镜，核心技术与市场，被海外巨头垄断，持续制约国内科 ...

2021年，IEEE 802.11bn任务组启动Wi-Fi 8标准制定，正式确立"超高可靠性"（UHR）为核心目标。不同于Wi-Fi 7追求极致的高峰值 ...

将计算三维折叠，让数据就地处理，这是谦合益邦首创的三维集成原生计算架构（3D Native Computing Architecture）——Hetrinat ...