晶圆代工 晶圆代工分化加剧:成熟制程满载扩产,三星拟退出8英寸 华虹产能利用率破100%,晶合、华勤等91亿元增资扩产12英寸;三星据称拟2030年前退出8英寸代工,英特尔代工外部客户收入仍未破... 2026-11-09
算力基础设施 减产/去库存,手机头部厂商的“救赎” 受疫情冲击,今年全球智能手机生产量低于之前预期,据TrendForce集邦咨询8月30日调查表示,疫情导致原本就已相当疲弱的市场 ... 2022-11-21
算力基础设施 彻底凉凉!三星在华最后一家手机厂启动裁员 6月4日,据财新报道,三星已于近期启动在华最后一家手机厂的裁员工作。财新记者称获得一份惠州三星电子有限公司(下称惠州三 ... 2019-06-05
1 芯片设计 断供华为后,ARM祭出Cortex-A77处理器,助力三星高通等厂商 据外媒报道,ARM最新推出了Cortex-A77处理器,或将在2020年帮助三星、高通和联发科等公司的安卓手机实现20%的速度提升,以超 ... 2019-05-29
2 半导体 一图看懂三星14/10/11/8/7/6/5/4/3nm工艺 在上周的美国SFF晶圆代工论坛上,三星发布了新一代的逻辑工艺路线图,2021年就要量产3nm工艺了,而且首发使用新一代GAA晶体 ... 2019-05-22