全球晶圆代工市场正呈现出少见的“冷热分化”：一边是华虹宏力产能利用率突破100%、晶合集成与华勤技术等合计91亿元增资扩产12英寸产线，成熟制程订单排得满满当当；另一边，据Digitimes报道，三星电子计划在2030年底前全面退出8英寸晶圆代工业务，而英特尔代工的外部客户收入至今仍未形成规模。先进与成熟、龙头与追赶者，正走在两条越来越不同的轨道上。
成熟制程满载运行，扩产潮按下快进键
据国际电子商情援引TrendForce集邦咨询数据，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，接近534.9亿美元，再创新高。除了AI与HPC主芯片持续供不应求，电源管理、功率器件等AI周边IC需求同步增长，叠加电视、PC等消费类产品提前备货，让部分成熟制程产能转趋吃紧。
厂商经营数据印证了这种紧平衡。华虹宏力三季度销售收入9.871亿美元，产能利用率高达102.9%，毛利率24.6%，同比提升7.6个百分点，12英寸业务收入占比升至70.7%；晶合集成三季度收入32.52亿元，毛利率25.46%，环比提升3.18个百分点。扩产动作也在同步跟进：晶合集成、华勤技术等企业近期合计增资91亿元，加码12英寸扩产项目。
作为国内代工龙头，中芯国际此前在业绩会上预计，三季度产能利用率维持在95%左右的高位，AI直接相关的配套芯片供不应求。公司年内还完成了对中芯北方剩余49%股权的收购，交易对价406.01亿元，后者主打28nm及以上节点的12英寸代工，设计月产能7.5万片，上海临港、天津西青等在建12英寸项目也在持续推进。
三星拟弃8英寸，英特尔代工外部客户仍未破局
与成熟制程的火热形成对照的是两家巨头的收缩与困顿。据Digitimes报道，三星电子正计划在2030年底前全面退出8英寸（200mm）晶圆代工业务。8英寸产线以电源管理芯片、显示驱动等传统品类为主，利润率偏低，这一调整被解读为三星有意将资源向先进制程和先进封装集中。
英特尔代工的处境则更为尴尬。据投中网报道，其代工业务外部客户季度收入仅约2.93亿美元，约95%的营收来自内部订单；18A制程虽已进入量产，但主要外部客户尚未落地。在10月市场动荡中，英特尔股价单月下跌45%，既包含PC需求疲软的因素，也反映出客户对代工业务的信心动摇。
综合分析：两条轨道同时紧绷，竞争逻辑正在换轨
表面上看，成熟制程满载与三星退出8英寸是相互矛盾的信号，实际上却是同一逻辑的两面：正因为成熟产能供不应求，头部厂商才有底气对低利润率的8英寸产线做减法，把资本开支挪向回报更高的先进制程与先进封装。产能的“挤”与“弃”，反映的都是代工环节议价权的回归。
国内厂商则选择在成熟赛道上集中加注。28nm、40nm特色工艺正进入集中扩容阶段，各家依托自身禀赋走差异化路线——中芯国际补强逻辑与嵌入式存储平台，粤芯、晶合等则在硅光、功率等特色工艺上铺开。与此同时，台积电管理层此前表示先进制程需求持续高于可供产能，2nm正进入陡峭爬坡期。晶圆代工的竞争重点，正从单点制程微缩转向“良率+爬坡速度+客户导入”的产能组织能力之争。
影响与展望：议价权回归代工端，中小设计公司需提前布局
成熟制程紧平衡意味着代工厂在产能分配和价格谈判中的话语权上升，对下游设计公司而言，锁定产能正成为比降本更优先的事项。三星若如期退出8英寸，相关品类的供给将进一步收缩，溢出订单有望流向中芯国际、华虹等国内成熟代工厂，但也可能推高部分成熟品类的代工价格。
对英特尔来说，如果无法尽快落地重量级外部客户，其在先进制程“第二供应商”上的卡位价值将被持续削弱。总体来看，成熟与先进同时景气是本轮周期的独特之处，接下来值得跟踪的是三星8英寸退出的执行节奏，以及国内扩产产能落地后的利用率与价格走势。
信息来源：国际电子商情、网易科技、Digitimes、投中网
