9 月 19 日，据芯片采购网报道，台积电为提高系统级效率，创建了 3DFabric 南科封测厂先进的封装设计解决方案，AP2C 竹南封 ...

9 月 13-14 日，两只 PCB 热门股发布澄清公告。

9 月 13 日，据集微咨询分析，台积电 CoWoS 先进封装产能持续紧张，目前存在约 20% 的订单缺口，部分外溢订单为中国大陆封测 ...

在晶圆厂一尘不染的无尘车间里，一粒微小的尘埃足以让整片晶圆报废；而比尘埃更致命的，是那些肉眼无法察觉的气态分子污染物 ...

荷兰半导体公司Nexperia（安世半导体）11月5日发表声明称，由于其在中国的子公司拒绝支付货款，公司已暂停向其中国工厂供应 ...

2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体技术暨应用博览会在深圳国际会展中心隆重举行。青岛聚看云科技有限公司携其自主研发 ...

2025年5月26日，半导体封装材料领域的创新领导者汉高日前收获行业重量级认可，凭借卓越的材料质量、强大的供应链韧性及领先 ...

在当今科技飞速发展的时代,半导体行业作为信息技术的基石,正推动着各个领域的创新与进步。作为半导体行业的佼佼者,青禾晶元 ...

晶体是一个重要的被动器件，如果晶体的频率不稳，甚至不起振，就会导致设备屏幕闪烁，时间不准确，通讯失败等情况。

据中国台湾业界消息，台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果将大规模采用，预计2025 ...

最新消息，韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）的 ...

4月3日7:58左右，中国台湾东部海域附近发生里氏7.2级地震，随后又发生6.5级强震及小规模余震。