9 月 19 日，据芯片采购网报道，台积电为提高系统级效率，创建了 3DFabric 南科封测厂先进的封装设计解决方案，AP2C 竹南封测厂 AP（先进封装）将于下半年进入量产。
竹南封测厂将支持 3DIC 堆栈系统集成芯片（TSMC-SoIC）平台和支持 2.5D 先进封装的 InFO 及 CoWoS，提供更好的系统效率和节能效率，同时可以实现更高的计算密度和更好的成本效益。
台积电 3DFabric 是其先进封装的统一品牌，涵盖 SoIC（3D 堆叠）、InFO（扇出型封装）、CoWoS（芯片上晶圆上基板）等技术平台，是全球最先进的封装技术体系。
CoWoS 产能持续供不应求，英伟达独占约 60% 产能，前三大客户合计超 85%，交付周期 52-78 周，2026-2027 年产能已被提前预订，台积电计划 2028 年 CoWoS 产能翻倍至 26 万片 / 月。SoIC 是台积电 3D 堆叠技术，通过混合键合实现芯片垂直堆叠，用于 HBM 和 3D IC，是后 2nm 时代的关键技术。InFO 是扇出型封装，用于移动芯片和 AI 芯片。竹南封测厂的量产将进一步扩大台积电先进封装产能，缓解 CoWoS 供不应求的局面，同时提升 SoIC 和 InFO 的产能。
台积电在先进封装领域的持续投入反映 AI 芯片对先进封装的需求爆发，先进封装已成为 AI 算力提升的关键瓶颈之一。面对地缘政治压力，台积电也在海外布局先进封装产能，日本、美国、德国的封测厂正在建设中。
核心看点：台积电 3DFabric 竹南封测厂下半年量产，支持 SoIC 3D 堆叠 + InFO 扇出 + CoWoS 2.5D，提供系统效率节能效率计算密度成本效益，3DFabric 统一品牌 SoIC/InFO/CoWoS 技术体系，全球最先进封装技术体系，CoWoS 供不应求英伟达占 60% 前三大 85%，交付 52-78 周 2026-2027 产能提前预订，2028 年 CoWoS 26 万片 / 月翻倍，SoIC 混合键合 3D 堆叠 HBM 和 3D IC 关键，InFO 扇出型用于移动和 AI 芯片，竹南厂量产扩大先进封装产能缓解 CoWoS 紧张，提升 SoIC 和 InFO 产能，AI 芯片对先进封装需求爆发，先进封装成 AI 算力提升关键瓶颈，日本美国德国海外封测厂建设中，地缘政治下先进封装全球布局。
