芯片设计 中茵微电子亮相IC WORLD 2026,以平台化能力破解AI芯片定制化落地难题 2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会于2026年9月16日-9月18日在北京经济技术开发区圆满举行。本届大会同期举办博览会及 ... 2026-09-28
芯片设计 英特尔披露先进制程最新进展:18A 已量产、14A 敲定 2027 下半年风险试产,技术创新大会公布路线图 9 月 22-23 日,在 2026 英特尔技术创新与产业生态大会上,英特尔披露先进制程最新进展。英特尔数据中心集团副总裁陈葆立发 ... 2026-09-24
存储芯片 长江存储在德国赢得对美光 NAND 专利诉讼禁令,慕尼黑法院发布两项禁令,或重塑欧洲 NAND 市场 9 月 23 日,据 DIGITIMES 报道,德国慕尼黑 I 地区法院(Munich I Regional Court) sided with Chinese memory maker YMTC ... 2026-09-24
芯片设计 高通发布骁龙 8 Elite Gen 6 旗舰芯片,台积电 2nm 工艺,三星 LPDDR6 10.7Gbps 率先验证,小米 vivo OPPO 将采用 9 月 23 日,高通正式宣布推出其迄今最强大的骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 芯片,面向新一代旗舰终端。该芯片采用台积电 2 纳 ... 2026-09-24
芯片设计 深化全链条技术合作 得力×龙芯联合实验室正式成立 9月22日,得力集团与龙芯中科联合打造的“智能办公打印技术联合实验室”(以下简称“联合实验室”)于北京正式揭牌落地,标志着 ... 2026-09-23
芯片设计 海光信息发布 CPU 1000 系列,首款低功耗嵌入式端侧处理器 C86 架构,开盘涨超 9% 领涨半导体 9 月 22 日,海光信息在深圳正式发布 1000 系列 CPU 处理器,这是其首款面向低功耗、嵌入式和端侧算力场景的轻量级处理器。 ... 2026-09-23
存储芯片 佰维存储 45 亿投建晶圆级先进封测三期,OEC 开发 6.4T NPO 光引擎封装 Q4 完成研发,2027 年底月产能 1 万片 9 月 22 日盘后,佰维存储(688525,股价 217.22 元,市值 1035.77 亿元)公告,公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有 ... 2026-09-23
AI芯片与加速器 阿里云栖大会发布 “性能最强国产 AI 芯片”,平头哥真武系列数据中心全面布局,年出货量预计大幅提升 9 月 22 日,阿里巴巴在 2026 云栖大会(Apsara Conference)上,阿里 CEO 发布 "性能最强国产 AI 芯片"。平头哥正在对数据 ... 2026-09-23
存储芯片 SK 海力士深入逻辑设计开发下一代 3D DRAM 架构,分离存储单元处理与外围电路,不同工艺优化 9 月 21 日,据 DIGITIMES 报道,SK 海力士(SK Hynix)正在深入逻辑设计领域,开发下一代 3D DRAM 架构,该架构可以将存储 ... 2026-09-22