9 月 23 日，高通正式宣布推出其迄今最强大的骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 芯片，面向新一代旗舰终端。该芯片采用台积电 2 纳米制造工艺，专为设备端人工智能优化，将与苹果 iPhone 中的 A20 Pro 展开竞争。高通推出两个版本芯片，其中一款具备额外功能并带有 “Extreme” 品牌标识。该芯片将用于摩托罗拉、小米、中兴、vivo、红魔、REDMI、OPPO、一加等公司的旗舰智能手机。同日，三星电子宣布已率先在高通骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 平台成功验证了 16GB LPDDR6 内存，其输入 / 输出（I/O）速度高达 10.7Gbps。三星表示，三星和高通自研发初期以来就紧密合作，这一成就证明其 LPDDR6 能够满足下一代移动平台的需求。
骁龙 8 Elite Gen 6 是高通第三代采用台积电 2nm 工艺的旗舰移动芯片，此前天玑 9600Pro 已发布首款台积电 2nm 移动 SoC（330 亿晶体管，2+3+3 全大核 4.55GHz），高通与联发科在 2nm 移动芯片市场展开激烈竞争。端侧 AI 是新一代旗舰芯片的核心卖点，骁龙 8 Elite Gen 6 在 AI 推理性能、能效比方面大幅提升，支持更复杂的端侧大模型运行。LPDDR6 是下一代移动内存标准，I/O 速度 10.7Gbps 相比 LPDDR5X 的 8.5Gbps 提升约 26%，将为端侧 AI 提供更高内存带宽。
核心看点：高通发布骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 旗舰芯片，迄今最强大面向新一代旗舰终端，台积电 2nm 制造工艺专为设备端 AI 优化，与苹果 A20 Pro 竞争两个版本含 Extreme 标识，摩托罗拉小米中兴 vivo 红魔 REDMI OPPO 一加采用，三星率先验证 16GB LPDDR6 I/O 速度 10.7Gbps，三星高通研发初期紧密合作满足下一代移动平台需求，高通第三代台积电 2nm 旗舰移动芯片，联发科天玑 9600Pro 首款 2nm 移动 SoC 330 亿晶体管 4.55GHz，高通联发科 2nm 移动芯片激烈竞争，端侧 AI 核心卖点 AI 推理性能能效比大幅提升，支持复杂端侧大模型运行，LPDDR6 I/O 10.7Gbps 比 LPDDR5X 8.5Gbps+26%，为端侧 AI 提供更高内存带宽。
