IC制造 晶圆代工厂公布最新技术路线图:2025年量产2纳米技术 晶圆代工龙头台积电近日展开2022年台积电技术研讨会北美场,分享制程技术发展蓝图及未来计划。关键之一就是3纳米(N3)和2纳 ... 2022-06-21
IC制造 联发科:将会采用台积电3纳米并布局先进封装 台湾成功大学10日举办成电论坛第一届,联发科副总高学武表示,现今公司已采用台积电5纳米、4纳米制程生产芯片,未来3纳米联 ... 2021-11-11
IC制造 台积电南京扩产,产能提升至每月10万片 近日有媒体报道称,台积电看好28nm芯片的强劲需求,计划扩充南京厂28nm芯片的产能,扩建计划由每月4万片产能提升至10万片, ... 2021-07-27
IC制造 台积电宣布将三年内投资1000亿美元 以扩大产能 4月1日消息,台积电今日宣布,计划在未来三年内投资1000亿美元,以提高其工厂产能。并且,台积电已经制定了一项计划,计划于 ... 2021-04-02
IC制造 密谋五年,台积电扳倒英特尔的三大绝招 7月24日,一场远在美国的法说会,宣告台积电在高速运算时代的大机会正式到来。这一天,英特尔执行长史旺(Bob Swan)透露两 ... 2020-11-19