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Xilinx 以成本优化型 UltraScale+ 产品组合拓展新应用，实现超紧凑、高性能边缘计算
借助更高的可扩展性、更低的功耗和成本以及全新外形尺寸， UltraScale+ 器件能够满足从物联网到互联的大量成长型市场机遇
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英特尔发布首款用于5G、人工智能、云端与边缘的结构化ASIC
在英特尔FPGA技术大会上，英特尔发布了全新可定制解决方案英特尔® eASIC N5X，帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的 ...
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数字经济赋能新铁北 “云招商”助力新突破——2020南京创新周系列活动之鼓楼铁北LIVE …
为深入贯彻落实习近平新时代中国特色社会主义思想，助推高质量发展，全力推进“创新名城、美丽古都”建设，大幅提升南京创新首 ...
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MediaTek 大量论文入选ISSCC 2020 引领5G和AI领域半导体技术趋势
2019年11月21日，MediaTek 集团 的11篇论文被ISSCC 2020收录并发表，数量和技术涵盖范围达到历年最高。在收录论文的机构中， ...
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精准测量为源·精准服务为本，芯海科技瞄准万亿健康管理市场
11月15日，由中国保健协会智能健康产品分会主办、芯海科技（深圳）股份有限公司承办的“2019中国健康测量与健康管理产业大会” ...
