IC设计/EDA 安谋科技Arm China发布 “周易” X3 NPU:以软硬协同重构端侧 AI 计算新标杆 2025 年 11 月 13 日,上海新品发布会现场,安谋科技正式揭开新一代 NPU IP “周易” X3 的神秘面纱。作为其 “All in AI” 战略 ... 2025-11-18 4232
封装测试 荷兰安世深夜发声:张学政未复职,断供中国工厂晶圆! 荷兰半导体公司Nexperia(安世半导体)11月5日发表声明称,由于其在中国的子公司拒绝支付货款,公司已暂停向其中国工厂供应 ... 2025-11-06 143
IC设计/EDA 摩尔线程科创板IPO获批,国产GPU第一股诞生,寒武纪面临技术路线与市场竞争双重挑战 2025年9月26日,摩尔线程智能科技科创板IPO以88天极速过会,创下科创板审核新纪录。 公司拟募资80亿元,成为国内首家专注于 ... 2025-10-30 377
人工智能 OpenAI启动史上最大IPO冲刺 万亿美元估值重构AI产业格局 核心摘要:OpenAI计划2026年下半年提交上市申请,2027年以1万亿美元估值登陆资本市场,拟融资至少600亿美元。若成功,将超越 ... 2025-10-30 321
物联网 Allegro MicroSystems推出业界首款量产级10 MHz TMR电流传感器 为宽禁带功率电子器件提供精准保护与控制 新一代 XtremeSense™ TMR 电流传感器,为电动汽车、清洁能源和数据中心等采用 GaN 与 SiC FET 的设计提供高保真电流 ... 2025-10-22 183
汽车电子 地平线计划于2026年发布新一代舱驾一体芯片 据IT之家9月19日报道,国产智能驾驶方案商地平线(Horizon Robotics)计划于2026年发布一款新一代舱驾一体芯片,并争取于202 ... 2025-09-22 272
人工智能 持续加大研发投入、推进技术创新 滴滴自动驾驶发力 在日前举行的第十七届国际交通技术与设备展览会上,滴滴自动驾驶携其新一代L4级前装量产车型及最新技术成果亮相,吸引了众 ... 2025-07-14 657