人工智能 国产7nm工艺!曝华为昇腾910C AI推理性能达NVIDIA H100 60%:DeepSeek已验证 DeepSeek的硬件设施虽然没有公布详细情况,但普遍认为大量使用了NVIDIA AI芯片,包括H100、H800、H20等不同型号,但根据最新 ... 2025-02-05 820
人工智能 中国的机遇来了–美国居然为全世界设计了算力天花板 美国当地时间1月13日,拜登政府发布了人工智能扩散暂行最终规则,英文名是Framework for Artificial Intelligence Diffusion ... 2025-02-05 405
汽车电子 Allegro:构筑本土化供应链,创新驱动中国新能源汽车产业飞跃 近日,Allegro与奇瑞于安徽芜湖的奇瑞汽车研发中心举办了奇瑞 - 埃戈罗供应链技术共创交流日活动,赢得了众多业内人士的高度 ... 2024-12-20 501
IC设计/EDA 安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台 2024 年 11月 12 日 - 安森美宣布推出 Treo 平台,这是一个采用先进的 65nm 节点的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS)工艺技术构建的 ... 2024-11-12 665
人工智能 飞凌微邵科:新一代端侧 SoC 与感知融合,驱动车载智能视觉升级新征程 在 E 维智库第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科带来了关于《新一 ... 2024-10-31 603
消费电子 Qorvo:5G 创新先锋,引领射频、UWB 和传感器技术新潮流 在 E 维智库第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,Qorvo 中国高级销售总监江雄带来了精彩演讲。Qorvo 在 ... 2024-10-31 720
汽车电子 艾迈斯欧司朗:点亮智能驾驶之光,汽车照明创新大揭秘 在 E 维智库第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理带来了精彩演讲,主题为 ... 2024-10-31 687
IC设计/EDA 端侧 AI 新机遇:安谋科技 “周易” NPU 的探索与突破 随着科技的飞速发展,AI 大模型不再局限于云端,正逐渐在端侧大放异彩。安谋科技产品总监鲍敏祺在E维智库第12届中国硬科技产 ... 2024-10-31 995