当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune ...

作为全球化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电正依托材料、外延、芯片设计、晶圆制造到封装测试的垂直整合优势， ...

要说现在AI圈最关注的热点，非智能体莫属。个人用户早已把智能体用得炉火纯青，反观企业界，却陷入了“喜忧交织”的困境：既想 ...

对工业领域，尤其是半导体制造而言，在单一工艺中降低能耗是绿色转型的一个重要起点。对于高耗能行业的企业来说，这与排放密 ...

AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概 ...

当前，人工智能浪潮正以前所未有的速度重构全球产业格局，中国智能科技产业能否实现自主可控、能否在核心赛道掌握主动权，已 ...

万亿级低空经济风口之下，无人机正成为赛道核心发力点，而续航短、稳定性不足等行业痛点，始终制约着产业规模化发展。以碳化 ...

4月30日，进迭时空宣布，其新一代 RISC－V AI CPU K3 芯片实现首批规模量产交付。该芯片于2026年1月发布，此次交付标志着 K3 ...

2026 年 4 月 26 日，中国汽车工程学会在北京举办2026北京车展科技创新论坛，Allegro作为联盟成员单位受邀出席，Allegro全球 ...