4月30日，进迭时空宣布，其新一代 RISC－V AI CPU K3 芯片实现首批规模量产交付。该芯片于2026年1月发布，此次交付标志着 K3 ...

2026 年 4 月 26 日，中国汽车工程学会在北京举办2026北京车展科技创新论坛，Allegro作为联盟成员单位受邀出席，Allegro全球 ...

算力爆发最缺什么？数字经济时代谁在支撑万亿级数据的超高速传输？答案是高速光通信芯片——数据中心、5G/6G网络的"核心引擎" ...

十五五时期，中国集成电路产业将迎来人工智能技术加速发展的新机遇，至2030年市场规模将达2.5万亿元，出海增速达27.1%。如何 ...

【2026年4月24日】北京国际车展现场，上汽通用五菱与华为乾崑正式签署全面深化战略合作协议。双方合作模式由此前的“三智”(智 ...

【2026年4月23日】“安全有乾崑，安心赴美好”华为乾崑技术大会上，华为乾崑智驾®ADS 5重磅发布。上汽通用五菱与华为乾崑深度 ...

随着AI算力需求爆发，数据中心电源正经历从硅到碳化硅的代际切换。在这场能效竞赛中，三安光电旗下湖南基地生产的碳化硅器件 ...

近日，第十一届电子设计创新大会（EDICON 2026）在北京召开。作为全球微波与射频领域的权威盛会，EDICON汇聚了产业链上下游 ...

一、行业趋势：从集成到智能，2026厨房的“中枢神经”之争