台积电突然加速2nm工艺，原本计划2025年试产并量产，结果提前到了2024年。

4月3日7:58左右，中国台湾东部海域附近发生里氏7.2级地震，随后又发生6.5级强震及小规模余震。

根据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元，台积电（TSMC）营收占比约60%。2024年预估约1,31 ...

晶圆代工市场始终是半导体产业的热门话题，在这个言必称3nm、5nm的时代，1Xnm（12、14nm等）似乎上不得台面，但事实上，在当 ...

11月8日，安世半导体（Nexperia）与纽交所上市公司威世（Vishay）签署协议，作价1.77亿美元出售英国Newport Wafer Fab（以下 ...

近日，格芯在其官网宣布，将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系，共建葡萄牙大型 ...

2023年1月19日，华虹半导体在港交所公告，公司与华虹宏力、大基金二期及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，四方有条件 ...

11月22日，据外媒消息，英特尔合同芯片生产部门的负责人Randhir Thakur已经辞职，该报道得到了英特尔的确认。据悉，Thakur将 ...

近日，台积电建厂消息不断。据悉，其高雄厂已正式动工，将于2024年量产，并且其在美国亚利桑那州的12英寸晶圆厂将于12月6日 ...