6月13日，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称：上海超硅）科创板IPO申请获受理。上海超硅主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售。此次IPO，公司拟募资49.65亿元，用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。
上海超硅的300mm半导体硅片产品包括抛光片和外延片，公司自2021年第四季度起实现300mm外延片量产，目前已有多家国内外知名半导体企业批量使用或正在认证其产品。200mm 半导体硅片产品包括抛光片、外延片、氩气退火片以及SOI硅片。
目前，上海超硅拥有设计产能70万片/月的300mm 半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括 NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash 等存储芯片、逻辑芯片等。
企查查数据显示，自2008年成立至今，上海超硅已经完成了8次融资。2024年6月，公司完成20亿元C轮融资，轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金等机构联合投资。最早的融资是在2014年，也就是说上海超硅在10年的时间里完成了8次融资。
此外，上海超硅已经与全球多家晶圆制造商建立合作关系。资料显示，公司曾服务过台积电、联电、格罗方德、中芯国际、韩国海力士、日本铠侠、英飞凌等龙头企业。
