材料设备 晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析 射频前端(RFFE,Radio Frequency Front-End)模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器(PA,Power Amplifier)、开关(Swi ... 2023-01-16 179
材料设备 每台价格至少3亿欧元!ASML CEO:High-NA EUV将于2024年出货 11月15日消息,综合韩联社、koreatimes报道显示,全球光刻机龙头大厂ASML首席执行官温宁克(Peter Wennink)于今日在韩国首 ... 2022-11-15 142
材料设备 ASML公布扩产计划:EUV光刻机90台/年,DUV光刻机600台/年 11月11日消息,光刻机大厂ASML在其位于荷兰费尔德霍芬的总部召开了投资者日会议,同时也通过在线形式向投资者介绍了其对于未 ... 2022-11-11 291
材料设备 有研硅登录科创板,盘中大涨121.7%,半导体硅片国产化进程加速 A股科创板半导体领域再添新将。11月10日,有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)正式登陆科创板,盘中大涨121.7%,截 ... 2022-11-10 129
材料设备 大基金二期豪掷25亿元!中微公司定增认购名单阵容豪华 7月2日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)披露2020年度向特定对象发行A股股票发行情况报告书,其 ... 2021-07-05 945
材料设备 盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技12吋中试生产线 据盛美半导体官微消息,2021年6月7日,上海芯物科技有限公司12吋中试生产线工艺设备搬入仪式在新傲工厂举行,盛美半导体设备 ... 2021-06-10 1827
材料设备 万业企业:一季报营收利润双增,拟推出首期员工持股计划 4月27日晚间,万业企业发布2021年第一季度报告。公司报告期内实现营业收入为4.15亿元,同比增长30.89%;归属于上市公司股东 ... 2021-04-28 1569
材料设备 至纯科技旗下合肥晶圆再生项目正式进入试生产阶段 4月2日消息,日前,至纯科技旗下合肥至微半导体有限公司已收到排污许可证,这意味着其晶圆再生项目正式进入试生产阶段。项目 ... 2021-04-02 1865