封装测试 持续发力汽车电子 长电科技把握汽车半导体市场机遇 近年来,长电科技发力先进封装核心应用,提升面向应用场景的整体解决方案能力,优化产能布局,并在汽车电子、5G通信、高性能 ... 2024-01-12 137
封装测试 长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂 2023年11月1日,中国上海——近日,全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)发布公告宣布,旗下控股 ... 2023-11-01 199
封装测试 长电科技加速扩充中大功率器件成品制造产能,面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长 新能源汽车和光伏,储能设施在全球加速普及,为第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业的落地提供了前所未有的契机 ... 2023-09-18 251
封装测试 高性能先进封装创新推动微系统集成变革 第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士 ... 2023-08-15 208
封装测试 以客户需求为本,长电科技为多个应用场景开发一站式解决方案 芯片在现今生产、生活各场景中日益多元化和复杂化的应用,对芯片的设计、研发、制造不断提出新的要求。特别是近几年,在智能化 ... 2023-07-21 235
封装测试 长电科技车载 D 级音频放大器芯片封装解决方案,为用户提供更优体验 长电科技车载 D 级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足消费者对沉 ... 2023-07-19 192
封装测试 君鉴科技携多套芯片测试解决方案亮相中国集成电路设计创新大会 第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)于7月13日至7月14日在无锡隆重开幕。 2023-07-14 312
封装测试 中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望 摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈 在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩 ... 2023-04-03 338
IC制造 全球第四“牵手”全球第二,格芯建大型半导体项目 近日,格芯在其官网宣布,将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠(Amkor Technology)结成战略合作伙伴关系,共建葡萄牙大型 ... 2023-02-20 462