封装测试 传苹果将大规模采用台积电SoIC先进封装 据中国台湾业界消息,台积电先进封装3D平台SoIC(System on Integrated Chips)再添重量级客户,苹果将大规模采用,预计2025 ... 2024-07-03 219
封装测试 投资超2000亿韩元,韩国加大先进封装投入 最新消息,韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)的 ... 2024-05-06 558
封装测试 持续发力汽车电子 长电科技把握汽车半导体市场机遇 近年来,长电科技发力先进封装核心应用,提升面向应用场景的整体解决方案能力,优化产能布局,并在汽车电子、5G通信、高性能 ... 2024-01-12 581
封装测试 长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂 2023年11月1日,中国上海——近日,全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)发布公告宣布,旗下控股 ... 2023-11-01 478
封装测试 长电科技加速扩充中大功率器件成品制造产能,面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长 新能源汽车和光伏,储能设施在全球加速普及,为第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业的落地提供了前所未有的契机 ... 2023-09-18 664
封装测试 高性能先进封装创新推动微系统集成变革 第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士 ... 2023-08-15 682
封装测试 以客户需求为本,长电科技为多个应用场景开发一站式解决方案 芯片在现今生产、生活各场景中日益多元化和复杂化的应用,对芯片的设计、研发、制造不断提出新的要求。特别是近几年,在智能化 ... 2023-07-21 748