荷兰半导体公司Nexperia（安世半导体）11月5日发表声明称，由于其在中国的子公司拒绝支付货款，公司已暂停向其中国工厂供应 ...

2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体技术暨应用博览会在深圳国际会展中心隆重举行。青岛聚看云科技有限公司携其自主研发 ...

2025年5月26日，半导体封装材料领域的创新领导者汉高日前收获行业重量级认可，凭借卓越的材料质量、强大的供应链韧性及领先 ...

在当今科技飞速发展的时代,半导体行业作为信息技术的基石,正推动着各个领域的创新与进步。作为半导体行业的佼佼者,青禾晶元 ...

晶体是一个重要的被动器件，如果晶体的频率不稳，甚至不起振，就会导致设备屏幕闪烁，时间不准确，通讯失败等情况。

据中国台湾业界消息，台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果将大规模采用，预计2025 ...

最新消息，韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）的 ...

4月3日7:58左右，中国台湾东部海域附近发生里氏7.2级地震，随后又发生6.5级强震及小规模余震。

近年来，长电科技发力先进封装核心应用，提升面向应用场景的整体解决方案能力，优化产能布局，并在汽车电子、5G通信、高性能 ...