传苹果将大规模采用台积电SoIC先进封装

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传苹果将大规模采用台积电SoIC先进封装
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据中国台湾业界消息,台积电先进封装3D平台SoIC(System on Integrated Chips)再添重量级客户,苹果将大规模采用,预计2025年放量。如果消息属实,这将是继AMD之后,台积电该技术获得的又一大客户订单。投资机构看好台积电先进封装放量,预计将带动基板厂商如欣兴,以及封测厂商同步受惠。

根据台积电官方介绍,其3D封装(3D Fabric)平台包含三大部分:CoWoS、InFO以及TSMC-SoIC。目前,产能吃紧的是CoWoS,台积电除了扩充自身工厂外,也与第三方封测厂合作。至于台积电SoIC封装产能,早已定下长期发展计划,预计2026年产能将比2022年扩大20倍以上。

台积电SoIC的重要应用包括AMD Instinct MI300系列芯片,不仅采用台积电5nm制程工艺,还采用台积电3D Fabric平台多种技术组合,如将5nm GPU小芯片与CPU等进行整合,采用CoWoS封装方式。

虽然台积电此前一贯表示不评论单一客户消息,但业界消息称,苹果有意在下一代M系列芯片中导入台积电相关封装技术,甚至不排除移动端A系列处理器也将采用。

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