随着人工智能、高性能计算以及5G/6G等技术持续发展，集成电路正朝着更高算力、更高功耗和更高集成度演进。芯片性能不断提升 ...

- 可实现压力测量胶片的整体解决方案读取、分析和存储的专用工作基站

9 月 21 日，至纯科技在投资者互动平台回应 HBM 相关话题时表示，公司半导体湿法设备可用于 HBM 芯片生产制造。公司半导体湿 ...

长期以来，全球半导体/高端电子束/量检测设备、科研高分辨扫描电子显微镜，核心技术与市场，被海外巨头垄断，持续制约国内科 ...

9 月 11-13 日，昌红科技在互动平台表示，2026 年 8 月公司获得国内存储晶圆厂新客户的 FOUP（前开式晶圆传送盒）产品单月采 ...

9 月 13 日，据 SEMI 口径数据，2026 年第二季度中国大陆半导体设备采购额达 119 亿美元，中国台湾地区 108.9 亿美元，分列 ...

（2026年8月31日 中国无锡讯）在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，杜邦（展位号B4-872A）重磅展示了其V ...

8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举办。作为国内半导体产业链协同的重要 ...

半导体量测设备是芯片制造过程中的“眼睛”，贯穿光刻、刻蚀、沉积等全部核心工艺环节，直接决定晶圆良率水平与制程迭代速度。 ...

从灌装整线供应商到行业标准共建者，江苏尚纯自动化技术有限公司的半导体材料突围之路。

2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举 ...

全新超紧凑平台集成原位光刻胶厚度测量与晶圆边缘曝光功能，兼具 EVG®150 级别性能，在更小占地空间内实现高度灵活性。