（2026年8月31日 中国无锡讯）在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，杜邦（展位号B4-872A）重磅展示了其V ...

8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举办。作为国内半导体产业链协同的重要 ...

半导体量测设备是芯片制造过程中的“眼睛”，贯穿光刻、刻蚀、沉积等全部核心工艺环节，直接决定晶圆良率水平与制程迭代速度。 ...

从灌装整线供应商到行业标准共建者，江苏尚纯自动化技术有限公司的半导体材料突围之路。

2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举 ...

全新超紧凑平台集成原位光刻胶厚度测量与晶圆边缘曝光功能，兼具 EVG®150 级别性能，在更小占地空间内实现高度灵活性。

6月13日，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称：上海超硅）科创板IPO申请获受理。上海超硅主要从事200mm、300mm集成电路硅 ...

2025年5月26日，半导体封装材料领域的创新领导者汉高日前收获行业重量级认可，凭借卓越的材料质量、强大的供应链韧性及领先 ...

中国上海，2025年5月16日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）宣布在全球技术分 ...

据国内媒体报道，有“中国版阿斯麦”之称的新凯来(SiCarrier)正寻求首轮融资28亿美元，其估值已达110亿美元。

5月14日消息，据路透社引述知情人士称，与华为关系密切的中国芯片设备制造商新凯来(SiCarrier)正寻求首轮融资28亿美元，希望 ...

在3月26日的SEMICON China展会期间的群访环节，汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur与粘合剂电子事业部亚太区技术负责 ...