9 月 21 日，至纯科技在投资者互动平台回应 HBM 相关话题时表示，公司半导体湿法设备可用于 HBM 芯片生产制造。公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。
至纯科技透露，公司在 28 纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点也在持续推进。湿法设备是晶圆制造前道工艺的核心设备之一，用于晶圆清洗、刻蚀后清洗、光刻胶剥离等工序，在 HBM 等高密度存储芯片制造中具有重要应用。HBM 芯片制造需要大量的湿法清洗工序，对设备的颗粒控制、均匀性、可靠性要求极高。至纯科技是国内湿法设备龙头企业，在清洗设备领域持续突破，28nm 节点全工艺机台均有订单标志国产湿法设备在成熟制程实现全面替代，在先进制程也在推进。HBM 市场爆发带动湿法设备需求增长，至纯科技作为国产湿法设备龙头有望受益。
国产半导体设备在刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测等领域持续突破，北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、至纯科技等龙头企业在多个细分领域实现国产替代。HBM 产业链国产化加速，从设备、材料到制造全链条突破。
核心看点：至纯科技湿法设备可用于 HBM 芯片生产制造，聚焦晶圆制造前道工艺扩散光刻刻蚀离子注入薄膜沉积前后，覆盖逻辑电路高密度存储化合物半导体特色工艺，28nm 节点设备开发全部完成全工艺机台均有订单，更先进制程节点持续推进，湿法设备晶圆前道核心设备晶圆清洗刻蚀后清洗光刻胶剥离，HBM 高密度存储制造重要应用，HBM 制造大量湿法清洗工序颗粒控制均匀性可靠性要求高，至纯科技国内湿法设备龙头清洗设备持续突破，28nm 全工艺机台订单标志成熟制程全面替代，HBM 市场爆发带动湿法设备需求增长，国产设备龙头北方华创中微拓荆盛美华海清科至纯多领域替代，HBM 产业链国产化加速设备材料制造全链条突破。
