9 月 11-13 日，昌红科技在互动平台表示，2026 年 8 月公司获得国内存储晶圆厂新客户的 FOUP（前开式晶圆传送盒）产品单月采购订单，9 月以来持续获得新客户订单。
目前公司半导体晶圆载具产品已获得多家晶圆厂客户订单，并正推进 FOUP、FOSB（前开式晶圆运输盒）、光罩载具及超洁净桶等产品的客户验证和市场拓展。FOUP 是 12 英寸晶圆厂自动化生产的核心耗材，用于晶圆在各工艺设备间的传输和存储，对洁净度、颗粒控制、静电防护要求极高，此前主要被日本 Entegris、Shin-Etsu Polymer 等国际厂商垄断，国产化率较低。
昌红科技是国内精密模具和塑料零部件龙头，近年来积极布局半导体晶圆载具领域，产品逐步进入国内主流晶圆厂供应链。国内存储晶圆厂（长江存储、长鑫存储）持续扩产，对 FOUP 等耗材需求快速增长，为国产载具企业提供替代机会。公司提示相关产品导入及订单情况受客户验证进度、产能爬坡等因素影响，存在不确定性。半导体耗材国产替代是产业链安全的重要环节，FOUP、FOSB、光罩载具、CMP 抛光垫、光刻胶等耗材领域均有较大国产替代空间。
核心看点：昌红科技获国内存储晶圆厂 FOUP 新客户订单，9 月持续获新客户多家晶圆厂突破，FOUP/FOSB/ 光罩载具 / 超洁净桶全品类推进，FOUP 12 英寸晶圆厂核心耗材洁净度要求高，此前日本 Entegris/Shin-Etsu 垄断国产化率低，国内存储厂扩产驱动耗材需求增长，精密模具龙头跨界半导体载具，半导体耗材国产替代是产业链安全重要环节，CMP 抛光垫 / 光刻胶等耗材替代空间大，客户验证和产能爬坡存在不确定性，国产载具从 0 到 1 突破意义重大。
