9 月 13 日，据集微咨询分析，台积电 CoWoS 先进封装产能持续紧张，目前存在约 20% 的订单缺口，部分外溢订单为中国大陆封测企业带来机会，但能否接住取决于技术能力和客户认证。
全球先进封装竞争格局分化加剧：2025 年台积电营收 1224.2 亿美元，先进封装是核心增长引擎；安靠（Amkor）先进封装业务占收入比重高达 82%；日月光先进封装营收实现翻倍增长；英特尔 EMIB-T 良率达到 98%；三星加速推进 HBM4 量产封装。海外巨头已经把先进封装当成收入基本盘，中国大陆企业在 2.5D/3D 封装、HBM 堆叠、Chiplet 等领域加速追赶。长电科技定增 65 亿加码先进封装，华天科技自研 eSinC 嵌入式扇出封装和 3D FO 堆叠工艺量产良率 98.5%，已落地寒武纪 MLU590 高端 AI 芯片 2.5D 封装量产订单，”盘古”FOPLP 面板级产线进入小批量试产可降低算力芯片封装成本 30%。通富微电推进光电合封（CPO）技术攻关，构建 PIC 与 EIC 异构集成能力，支撑 1.6T 及以上速率低功耗光互连。甬矽电子百亿级投入布局 BUMP、2.5D 异构封装、FC 倒装等全系列工艺。台积电计划 2028 年 CoWoS 产能翻倍至 26 万片 / 月，但 AI 芯片需求增长更快，外溢订单将持续存在。
核心看点：台积电 CoWoS 约 20% 订单缺口外溢，中国封测承接机会取决于技术和认证，安靠先进封装占收入 82% 日月光翻倍，英特尔 EMIB-T 良率 98% 三星 HBM4 封装加速，长电 65 亿定增 + 华天 eSinC 良率 98.5%，华天 FOPLP 降本 30% 寒武纪 MLU590 量产，通富 CPO 光电合封 1.6T 光互连，甬矽百亿布局 2.5D/FC 全系列，台积电 2028 年 26 万片但需求增长更快，外溢订单持续存在，国产先进封装从追赶到局部突破。
