在今年的 SEMICON West 2026 展会上，英伟达放出了一个值得关注的技术信号：一项名为 OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）的下一代共封装光学（CPO）技术原型首次公开亮相。与当前业界主流的 CPO 路线相比，OOI 的思路更为激进——直接把光引擎搬到承载 GPU 的硅中介层上，让光电转换距离计算核心更近一步。
跳过有机基板：光引擎直接上中介层
先看主流方案的现状。目前已落地的 CPO 产品，普遍做法是把光引擎布置在有机封装基板上，光模块与计算芯片之间仍隔着一段基板走线。OOI 则更进一步：取消有机封装基板，改用面积更大的硅中介层承担承载任务，光引擎直接集成在中介层之上。
这样一来，光信号与电信号之间的转换环节被进一步推向芯片内核，电信号的传输路径被显著压缩。对于追求超高带宽、极致能效的 AI 集群而言，更短的走线意味着更低的功耗和更高的信号完整性，这正是 OOI 架构的核心价值所在。
预研性质：只谈原型，不谈量产
需要明确的是，OOI 目前仍是一项面向远期算力硬件的预研方案。英伟达研究院首席研究科学家尼古拉·内多维奇（Nikola Nedovic）在展会演讲中透露，公司已经拿到 OOI 技术的原型样品，但并未给出任何商业化时间表。
换句话说，本次公开演示更多是展示一种光学集成的新思路，验证在硅中介层上做光学集成的工程可行性，为未来提升带宽密度、压低高速互联功耗探索路径。距离真正进入产品，还有相当长的路要走。
DWDM 同场亮相：单纤 256Gb/s
除了 OOI，英伟达在本次展会上还配套展示了 DWDM（密集波分复用）技术方案。其规格为：8 个波长通道，单波长速率 32Gb/s，通过 8 通道复用后，单根光纤的总传输带宽可达 256Gb/s。这项技术与 OOI 形成互补——前者解决单光纤带宽密度问题，后者解决光引擎与计算芯片的距离问题。
随着 AI 集群规模持续膨胀，芯片间、服务器间的互联带宽与功耗正成为系统瓶颈，CPO 及其后续演进方案正在成为各大厂商竞逐的方向。英伟达此番押注中介层集成光学，也为行业提供了一个值得跟踪的技术坐标。
信息来源：全球半导体观察（DRAMX），2026-11-02
