2025年5月26日，半导体封装材料领域的创新领导者汉高日前收获行业重量级认可，凭借卓越的材料质量、强大的供应链韧性及领先的可持续发展实践，荣获全球半导体封测巨头日月光投资控股股份有限公司（ASE）颁发的“2024年度最佳供应商奖”。在日月光全球数百家供应商中，仅有17家企业获此殊荣。尤为值得一提的是，汉高因积极参与日月光碳盘查专案，成为八家获得额外感谢状表彰的精英供应商之一，充分彰显了其在可持续发展数据透明度与责任担当上的显著优势。
ESG纳入核心评选标准，汉高以综合实力突围
此次日月光最佳供应商评选标准除传统的品质、成本、交期与技术外，首次将ESG（环境、社会和公司治理）绩效作为关键考量指标。这一调整反映了行业构建可持续、高韧性供应链的核心诉求。
日月光在颁奖典礼上强调，实现“2050年净零排放”及节能减排目标，离不开合作伙伴在技术创新、供应链适应性和ESG领域的坚定承诺。经过严格评审，汉高从140余家候选供应商中脱颖而出，成为双料赢家。
汉高粘合剂技术电子事业部全球负责人、集团副总裁周文女士在典礼现场领奖时表示：“在充满挑战的市场环境下，拥有敏捷高效、技术可靠且价值观契合的伙伴对半导体行业至关重要。该奖项代表了日月光对汉高的深度信任，这不仅基于我们在半导体材料领域的专业能力，更源于我们在ESG方面的卓越表现和对可持续发展的持续投入。”
创新产品驱动可持续封装，技术实力筑牢合作根基
汉高获奖的核心支撑是其满足日月光严苛技术路线图的前沿解决方案。汉高在产品开发上持续投入资源支持日月光的新项目，并通过严格的质量管理体系确保产品性能的长期稳定，成为日月光技术演进道路上值得信赖的“材料伙伴”。
以科学减碳为锚，打造可持续价值链
可持续发展深植于汉高的企业基因。此次在日月光碳盘查专案中的突出贡献，正是汉高系统性可持续发展战略的缩影：
科学目标引领： 汉高制定了获得“科学碳目标倡议”（SBTi）认证的净零排放路线图，目标在2045年实现温室气体净零排放，并承诺到2030年将供应链（范围3）温室气体排放绝对值较2021年降低30%。
创新工具赋能： 汉高自主开发了HEART（环境评估报告工具），可自动计算约7.2万种产品的碳足迹，不仅服务于自身减碳目标，更为客户应对全球日益严格的碳排放法规提供了强大数据支持。
循环与安全并重：电子事业部战略聚焦气候、循环型与安全三大维度：持续开发使用生物基/可再生原材料的产品；提供促进维修、再利用和回收的全套方案；确保产品化学安全性远超法规和行业标准。
深化合作，共塑半导体产业绿色未来
获奖是双方长期战略伙伴关系的新起点。汉高表示，公司正集中资源，致力于与日月光在更多领域展开深度合作并拓展合作版图。双方将继续携手，将技术创新与可持续发展深度融合，共同应对半导体产业在效能提升与绿色转型方面的双重挑战。
汉高此次荣膺日月光年度最佳供应商，不仅是对其单一企业实力的肯定，更是向整个半导体产业链发出清晰信号：在追求技术极限的道路上，卓越的质量、坚韧的供应链与负责任的ESG实践，已成为缺一不可的“黄金三角”。未来，以汉高为代表的材料科技企业，将持续为全球半导体产业的创新与可持续发展注入关键动能。
