材料设备 半导体隐形冠军再推新品,PVA TePla助力SiC设备全国产化 设备是工业之母,在半导体领域也是如此,尤其是晶体生长设备,直接决定了半导体最源头——晶圆的品质。在这个领域目前全球参与 ... 2024-03-28 771
材料设备 “光刻机第一股”!上海微电子上市获新进展 作为国内几乎是唯一的光刻机整机厂商,上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE,下称“上海微电子”)IPO有了新动态。 2023-11-13 18227
材料设备 SEMICON China 2023盛大启幕 汉高粘合剂创新技术“连接未来” 中国,上海 — 2023年6月29日,半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家,汉高在本次 ... 2023-06-29 1046
材料设备 晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析 射频前端(RFFE,Radio Frequency Front-End)模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器(PA,Power Amplifier)、开关(Swi ... 2023-01-16 1260
材料设备 每台价格至少3亿欧元!ASML CEO:High-NA EUV将于2024年出货 11月15日消息,综合韩联社、koreatimes报道显示,全球光刻机龙头大厂ASML首席执行官温宁克(Peter Wennink)于今日在韩国首 ... 2022-11-15 681
材料设备 ASML公布扩产计划:EUV光刻机90台/年,DUV光刻机600台/年 11月11日消息,光刻机大厂ASML在其位于荷兰费尔德霍芬的总部召开了投资者日会议,同时也通过在线形式向投资者介绍了其对于未 ... 2022-11-11 988
材料设备 有研硅登录科创板,盘中大涨121.7%,半导体硅片国产化进程加速 A股科创板半导体领域再添新将。11月10日,有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)正式登陆科创板,盘中大涨121.7%,截 ... 2022-11-10 917
材料设备 大基金二期豪掷25亿元!中微公司定增认购名单阵容豪华 7月2日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)披露2020年度向特定对象发行A股股票发行情况报告书,其 ... 2021-07-05 1342