半导体隐形冠军再推新品,PVA TePla助力SiC设备全国产化

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半导体隐形冠军再推新品,PVA TePla助力SiC设备全国产化
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设备是工业之母,在半导体领域也是如此,尤其是晶体生长设备,直接决定了半导体最源头——晶圆的品质。在这个领域目前全球参与者众多,但能长期深耕,广泛布局第一代到第三代晶体生长设备,成为垂直领域中坚力量的企业屈指可数。

作为一家专业从事高端材料处理设备的企业,PVA TePla成立至今已经有30多年了,如今的PVA TePla已经从当初法兰克福旁边的一家小企业,成为全球晶体设备领域的隐形冠军,并且在高速成长。以2022年财报来看,其营收同比增长了31.8%,到了最新的2023年,其销售额突破2.6亿美元, 同比增长28%。

专注核心市场

纵观PVA TePla的成长史不难发现,专注是其保持经营活力的核心秘诀。1999年收购莱宝贺利氏真空设备制造有限公司(CGS),该公司制造了世界第一台单晶炉设备,此项收购奠定了PVA TePla今日晶体设备制造的技术来源。随后公司又收购了位于丹麦的区熔炉设备制造板块,奠定了其在区熔炉晶体制造领域的实力。此后在2002年、2003年、2022等时间节点收购多家企业,完成自身的战略布局。从过去的并购经验来看,PVA TePla始终围绕着与材料相关的业务而进行经营。

如今PVA TePla的设备在半导体产业链中,涵盖了硅锭/晶圆的生产(硅晶体生长、碳化硅晶体生长)、前端和后端(等离子处理)、封装(缺陷分析)、以及计量等众多环节。

具有前瞻性的技术布局

PVA TePla能够高质量增长30年的另一个秘诀在于其始终走在行业前沿,能够提前进行市场布局,掌握先发优势。

比如在SiC领域,2007年PVA TePla就与客户共同研制了HTCVD化学气相沉积法,2012年公司意识到SiC市场将会迎来爆发后,果断将HTCVD简化成PVT,该设备保留了SiC生长晶体的一些技术属性和工艺经验,并且简化了很多不必要设计。

设备整体变得更加轻巧简洁,并且成本也降下来了,十分适合工业化生产,可以说PVA TePla的该款PVT设备直接推动了早期SiC衬底成本的降低。随后PVA TePla不断与客户沟通优化,又推出了8英寸的PVT法设备,帮助客户批量生产8英寸SiC衬底材料。在如今8英寸SiC渐成主流的趋势之下,PVA TePla再次为产业链贡献自己的力量。

深耕中国市场

从PVA TePla财报中不难发现,亚洲是其最大的市场,而中国则是其重要的在亚洲最大的单一市场。事实上,PVA TePla也已经深耕中国多年。其在中国已经与多所大学、研究机构建立合作,在SiC方面,中国最早的SiC晶体工艺研发用的就是PVA TePla的设备,并且国内众多知名的SiC衬底企业也是PVA TePla的客户。

PVA TePla财报

而PVA TePla也对中国市场很有信心,PVA TePla中国区负责人谢秀红女士表示:中国SiC后端器件的设计方面是一股新生力量,并且中国拥有非常多的科技人才,与其他国家相比,这些人才是非常新生的力量,虽然目前中国在功率器件领域与欧洲有一些差距,但中国的研发的速度、迭代的速度非常快,这些差距正在一点点缩小。

为了更好的服务中国市场,PVA TePla专门针对中国市场推出了名为SiCN系列的晶体生长设备,SiCN中的CN代表中国,表明了其对于中国市场的诚意,该设备预计今年第二季度面向市场。

SiCN系列采用了德国设计与中国元素相结合的理念,以适应中国市场的需求,并保证德国的高品质标准。每一台设备都遵循同一标准,减少了调整和改动的需求,适合大规模生产。并且该设备采用数字化控制软件,操作界面直观,每一个工艺步骤都可数字化输入,保证工艺的一致性和优化。同时提供中央管理软件,实现对多台设备的集中监控与管理。

在能耗上,SiCN系列采用低功耗线圈设计,经过长期使用验证,能耗显著低于其他友商设备。设备的灵活性上,SiCN系列采用模组化设计,可以灵活兼容多种尺寸,如长6寸、长8寸等,而其他部件如架子、外形等保持不变,提高了设备的灵活性和适应性。同时在安全性上,SiCN系列本着以人为中心的安全设计理念,通过硬件和软件的互锁,确保了生产过程的安全性。

此外,SiCN系列提供定制化服务,关键部件和硬件可以根据客户需求进行定制化,满足不同客户的特殊需求。同时提供远程服务接口,方便德国工程师进行软件更新和错误诊断。

更为重要的是,SiCN系列为了保持整体技术水平的领先性,坚持设备的“四化”,即:技术团队本地化,服务制造国产化、供应链全球化(谁家好选谁的)、质量标准一致化(与德国保持一致)。

小结

作为一家全球性的半导体设备供应商,PVA TePla在过去30年取得了十分不俗的成绩,这与其专注力,超前的战略布局密不可分。而在中国市场中,PVA TePla也贡献了自己的力量,其及时把握市场机遇,助力高端设备国产化,与中国上下游产业链共同携手推动中国半导体产业链,尤其是第三代半导体产业链的发展。随着SiCN系列在今年二季度的推出,国产SiC衬底市场又将出现新的活力。

 

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