IC设计/EDA 中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡 近日,中科海芯 RISC-V 芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京圆满举行。这一签约标志着该项目 ... 2025-06-16 341
封装测试 汉高荣膺日月光2024年度最佳供应商奖,可持续发展实践获行业认可 2025年5月26日,半导体封装材料领域的创新领导者汉高日前收获行业重量级认可,凭借卓越的材料质量、强大的供应链韧性及领先 ... 2025-06-13 257
芯闻 推动中国精密陶瓷及半导体产业转型升级,Kanthal康泰尔电加热解决方案圆满亮相2025深圳国际精密陶瓷暨IGBT产业链展 6月6日,2025深圳国际精密陶瓷暨IGBT产业链展正式落幕。在这场定义产业未来的盛会上,高温工艺的能效变革成为核心议题。作为 ... 2025-06-12 201
IC设计/EDA Seamless Middle East Fintech 2025丨中国芯护航全球数字金融,紫光同芯迪拜展秀硬核实力 5月20日,中东地区规模最大的金融科技盛会——Seamless Middle East Fintech 2025在迪拜世界贸易中心启幕。作为中国安全芯片领 ... 2025-05-22 326
芯闻 以全链路温控解决方案亮相CIBF,宇电助力锂电企业绿色高质量发展 持续创新,精益求精,宇电携手锂电企业绿色高质量发展。第十七届深圳国际电池技术交流会/展览会(CIBF2025)盛大启幕,作为 ... 2025-05-19 220
材料设备 中微公司在TechInsights 2025半导体供应商奖项调查中荣获两项第一 技术硬实力与服务软实力获双重肯定 中国上海,2025年5月16日——中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,股票代码:688012)宣布在全球技术分 ... 2025-05-16 290
IC制造 “中国版阿斯麦”新凯来估值已达110亿美元!华为称与之无关联 据国内媒体报道,有“中国版阿斯麦”之称的新凯来(SiCarrier)正寻求首轮融资28亿美元,其估值已达110亿美元。 2025-05-16 546