存储器 三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片,12层堆叠 三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片,这也是迄今为止容量最高的HBM产品,达36GB,带宽高达1280G ... 2024-02-27 159
IC设计/EDA 9天市值上涨超9000亿元!英伟达迎史上开年最大涨幅 根据最新的媒体报道,英伟达以一种令市场瞩目的姿态开启了2024年,仅在年初的两周内,即九个交易日的时间里,公司市值已经录 ... 2024-01-15 174
IC设计/EDA 天娱数科参投公司银牛微电子为XR巨头Varjo提供3D视觉芯片 本届CES 2024上,芬兰XR巨头Varjo展出了刚刚发布不久的新一代头显Varjo XR-4,与自然视觉几乎无异的混合现实体验吸引了广泛 ... 2024-01-12 222
封装测试 持续发力汽车电子 长电科技把握汽车半导体市场机遇 近年来,长电科技发力先进封装核心应用,提升面向应用场景的整体解决方案能力,优化产能布局,并在汽车电子、5G通信、高性能 ... 2024-01-12 164
IC制造 12nm市场,进入激烈乱战期! 晶圆代工市场始终是半导体产业的热门话题,在这个言必称3nm、5nm的时代,1Xnm(12、14nm等)似乎上不得台面,但事实上,在当 ... 2024-01-09 187
第三代半导体 把握功率半导体三大演变趋势,汉高创新材料引领行业发展 新年伊始,越来越多的外资企业开始展望2024年在中国的发展,并持续加大在中国市场的投入。一直秉持着“在中国,为中国”的汉高 ... 2024-01-05 217
IC设计/EDA 华芯巨数携新一代数字后端EDA产品,亮相ICCAD2023! 11月11日,中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)在广州圆满落幕本次会议规模创历史 ... 2023-11-17 277