地平线计划于2026年发布新一代舱驾一体芯片

据IT之家9月19日报道，国产智能驾驶方案商地平线（Horizon Robotics）计划于2026年发布一款新一代舱驾一体芯片，并争取于2026年实现量产。知情人士透露，这款芯片可能是地平线历史上设计最复杂的一款，副总裁兼首席架构师苏箐及其高阶智能驾驶算法团队参与了该芯片的算力定义与规划。

该芯片的设计理念是从软件算法需求出发，逐步倒推芯片设计，这一开发模式正在成为智能驾驶芯片领域的主流。地平线目前已与全球超过40家汽车企业及品牌达成合作，合作车型超过400款，成为超过600万车主的选择。市场数据显示，现今每三台智能汽车中就有一台搭载地平线的技术。

截至2025年8月，地平线的征程家族芯片量产出货量已突破1000万套，成为国内首家达成千万级出货量里程碑的智能驾驶科技企业。新一代舱驾一体芯片的量产将进一步推动国产智能驾驶技术在全球市场的竞争力，带动整车智能化升级。