9 月 22-23 日，在 2026 英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔披露先进制程最新进展。英特尔数据中心集团副总裁陈葆立发表演讲，宣布 18A（1.8nm 级）工艺已实现量产，14A（1.4nm 级）工艺敲定 2027 年下半年进行风险试产。英特尔 18A 工艺采用 RibbonFET（环绕栅极晶体管）和 PowerVia（背面供电）技术，是英特尔重新夺回制程领先地位的关键工艺。18A 良率已达 85%，获得英伟达和 OpenAI 等大客户的代工订单。14A 工艺是英特尔下一代先进制程，将进一步提升性能和能效，2027 下半年风险试产意味着 2028 年有望进入量产，与台积电 1.4nm（A14）和三星 2nm 展开直接竞争。
英特尔同时推进 High-NA EUV 工艺，High-NA EUV 晶圆处理量已突破 100 万片超业界总和，已用于 Panther Lake 量产。英特尔 CEO 陈立武此前表示 CPU 需求快速增长导致供需吃紧，目前供货量仅能满足客户需求的 50%，CPU 景气周期将延续至 2028 年。英特尔在先进制程上的持续突破反映其 IDM 2.0 战略的推进，同时代工业务（IFS）正在加速发展，与台积电、三星在全球晶圆代工市场展开竞争。18A 量产和 14A 路线图的公布有助于恢复市场对英特尔技术能力的信心。
核心看点：英特尔技术创新大会披露先进制程进展，18A 已量产 14A 敲定 2027 下半年风险试产，数据中心集团副总裁陈葆立发表演讲，18A 采用 RibbonFET 环绕栅极 + PowerVia 背面供电，重新夺回制程领先关键工艺，18A 良率 85% 获英伟达 OpenAI 代工订单，14A 下一代先进制程 2027 下半年风险试产 2028 量产，与台积电 A14 和三星 2nm 直接竞争，High-NA EUV 晶圆处理量突破 100 万片超业界总和，用于 Panther Lake 量产，CPU 仅满足客户需求 50% 景气周期延续至 2028，IDM 2.0 战略推进代工业务 IFS 加速发展，与台积电三星全球代工竞争，18A 量产 14A 路线图恢复市场对英特尔技术信心。
