9 月 22 日盘后，佰维存储（688525，股价 217.22 元，市值 1035.77 亿元）公告，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，在原有晶圆级先进封测制造项目基础上再增资扩产，三期项目总投资约 45 亿元，其中固定资产投资 40 亿元。
项目不涉及新增用地，建设内容在原项目工业用地内完成，资金来源为自有及自筹资金。佰维存储通过先进封装技术打造生态链，覆盖 AI 硬件基础设施 “存、算、运” 三大核心领域，其中主攻高速信号传输的 OEC（光电共封装）系列，契合超高速互联的应用需求。公司 OEC 产品目前正在与客户合作开发 6.4T NPO（近封装光学）的光引擎封装，预计 2026 年第四季度完成研发。在产能规划上，公司晶圆级先进封测制造项目计划在 2026 年底实现月产能 5000 片，并计划于 2027 年底提升至 1 万片 / 月，如果客户导入顺利，预计将于 2026 年年底起正式贡献收入。
佰维存储是国内领先的存储模组和先进封装企业，市值突破千亿，此次 45 亿扩产反映其在先进封装和光电融合领域的激进扩张。OEC 光电共封装是 CPO/NPO 技术的重要方向，在 AI 数据中心 1.6T/3.2T/6.4T 光互联中具有关键应用，佰维存储在 OEC 领域的布局反映国内封测企业向光电融合高端封装升级。
核心看点：佰维存储 45 亿投建晶圆级先进封测三期，市值 1035 亿股价 217.22 元，控股子公司广东芯成汉奇与东莞松山湖管委会签协议，原项目基础上增资扩产固定资产投资 40 亿，不涉及新增用地自有及自筹资金，覆盖 AI 硬件 “存算运” 三大核心领域，OEC 光电共封装主攻高速信号传输，与客户合作开发 6.4T NPO 光引擎封装 Q4 完成研发，2026 年底月产能 5000 片 2027 年底 1 万片 / 月，客户导入顺利 2026 年底起贡献收入，国内存储模组和先进封装龙头市值破千亿，45 亿扩产反映先进封装光电融合激进扩张，OEC 是 CPO/NPO 重要方向 AI 数据中心 1.6T/3.2T/6.4T 关键，国内封测企业向光电融合高端封装升级。
