材料设备 至纯科技:半导体湿法设备可用于 HBM 芯片生产制造,28nm 节点设备开发全部完成,全工艺机台均有订单 9 月 21 日,至纯科技在投资者互动平台回应 HBM 相关话题时表示,公司半导体湿法设备可用于 HBM 芯片生产制造。公司半导体湿 ... 2026-09-22
晶圆代工 中芯国际华虹合肥晶合跻身全球代工前十,台积电 Q2 营收 402 亿稳居第一 9 月 19 日,据 TrendForce Q2 全球晶圆代工排名,中芯国际、华虹集团、合肥晶合三家中国企业跻身全球前十,在全球代工市场 ... 2026-09-20
封测技术 台积电 3DFabric 竹南封测厂下半年量产,支持 SoIC/InFO/CoWoS 先进封装 9 月 19 日,据芯片采购网报道,台积电为提高系统级效率,创建了 3DFabric 南科封测厂先进的封装设计解决方案,AP2C 竹南封 ... 2026-09-20
材料设备 亮相《强国智造》,惠然赋能国产量测设备突围之路! 长期以来,全球半导体/高端电子束/量检测设备、科研高分辨扫描电子显微镜,核心技术与市场,被海外巨头垄断,持续制约国内科 ... 2026-09-19
AI产业应用 具身智能迎来硬核芯力量 Genio Pro 5100 亮相中国机器人峰会 9月17日,第九届中国机器人峰会期间,华睿智普举办专项产业生态大会,现场正式发布搭载大小脑单芯片融合架构的Praxis One具 ... 2026-09-18
AI产业应用 尚品宅配联合汤元科技发布WorldSimReady-Home开源数据集,为家庭机器人打造“仿真训练场” 9月15日,尚品宅配联合汤元科技正式发布面向家庭服务具身智能的WorldSimReady-Home仿真数据集。首期数据集即日起于WorldSimR ... 2026-09-16
AI芯片与加速器 中茵微电子亮相2026服贸会 展现中国AI ASIC芯片定制服务新实力 2026年9月,中国国际服务贸易交易会在北京首钢园举办。作为全球服务贸易领域的重要年度盛会,本届服贸会秉持“全球服务,互惠 ... 2026-09-15