9 月 19 日，据 TrendForce Q2 全球晶圆代工排名，中芯国际、华虹集团、合肥晶合三家中国企业跻身全球前十，在全球代工市场占据重要席位，国产晶圆制造力量正在稳步成长。
台积电依旧稳居绝对龙头，Q2 营收 401.98 亿美元，环比增长 12.1%，市场占有率持续提升。
三星电子位居第二，但在先进逻辑代工领域面临良率挑战，超半数 4nm 产能转产 HBM4 基础裸片。全球晶圆代工市场在 AI 芯片需求驱动下持续增长，Q2 全球晶圆代工产值 535 亿美元创历史新高，台积电占 72.5%，中芯国际占 5.4% 排名第三，营收突破 30 亿美元逼近三星。
中芯国际 2026 年上半年实现营收 386.35 亿元同比增长 19.4%，归母净利润 44.67 亿元同比增长 94.16%，销量增加售价上升双轮驱动。华虹集团完成收购华力微 97.5% 股权，特色工艺产能持续扩张，华虹宏力 41.7 亿美元增资无锡三期建 5.5 万片 / 月 12 英寸特色工艺产线。
合肥晶合（晶合集成）在显示驱动芯片代工领域全球领先，同时向 CIS、PMIC、Logic 等领域拓展，9.18 亿元设立全资子公司延伸半导体产业链布局。国产晶圆代工三强在全球前十中的地位反映中国半导体制造能力的持续提升，在成熟制程和特色工艺领域已具备全球竞争力，但在先进制程（7nm 以下）仍面临 EUV 光刻机限制等挑战。
核心看点：中芯国际华虹合肥晶合跻身全球代工前十，国产晶圆制造力量稳步成长，台积电 Q2 营收 401.98 亿 + 12.1% 稳居绝对龙头，三星第二先进逻辑良率挑战 4nm 转产 HBM4，Q2 全球代工产值 535 亿创新高，台积电 72.5% 中芯 5.4% 第三营收破 30 亿逼近三星，中芯上半年营收 386 亿 + 19.4% 净利 44.7 亿 + 94%，销量增加售价上升双轮驱动，华虹收购华力微 97.5% 特色工艺扩张，华虹宏力 41.7 亿增资无锡三期 5.5 万片 / 月，合肥晶合 DDIC 代工全球领先向 CIS/PMIC 拓展，9.18 亿设子公司延伸产业链，国产代工三强全球前十地位反映制造能力提升，成熟制程特色工艺具备全球竞争力，先进制程 7nm 以下仍面临 EUV 限制挑战，国产晶圆代工持续突破。
