存储芯片 长鑫科技获 “测试电路以及测试方法” 发明专利授权,存储芯片测试技术持续积累 9 月 11 日,据天眼查 APP 数据,长鑫科技(688825)新获得一项发明专利授权,专利名为 "测试电路以及测试方法",专利申请号 ... 2026-09-14
材料设备 昌红科技获国内存储晶圆厂 FOUP 新客户订单,半导体晶圆载具国产替代加速 9 月 11-13 日,昌红科技在互动平台表示,2026 年 8 月公司获得国内存储晶圆厂新客户的 FOUP(前开式晶圆传送盒)产品单月采 ... 2026-09-14
材料设备 国内半导体设备采购登顶全球 Q2 达 119 亿美元,存储厂是采购大头国产化率提升 9 月 13 日,据 SEMI 口径数据,2026 年第二季度中国大陆半导体设备采购额达 119 亿美元,中国台湾地区 108.9 亿美元,分列 ... 2026-09-14
封测技术 台积电 CoWoS 缺口约 20% 订单外溢,中国封测企业承接机会与挑战并存 9 月 13 日,据集微咨询分析,台积电 CoWoS 先进封装产能持续紧张,目前存在约 20% 的订单缺口,部分外溢订单为中国大陆封测 ... 2026-09-14
一级投融资并购 华虹宏力完成收购华力微 97.5% 股权,发行价 43.34 元,12 英寸产能补强 9 月 11 日晚间,华虹宏力(688347.SH)披露公告称,公司发行股份购买华力微 97.4988% 股权事项已实施完成,发行价格为 43.3 ... 2026-09-14
AI产业应用 AI 三巨头罕见联手呼吁放缓前沿模型开发,芯片股暗盘集体跳水,OpenAI 宣布不 IPO 9 月 13 日,Anthropic 首席执行官 Dario Amodei 当地时间 12 日发布文章,呼吁全球 AI 行业主动降速,理由是当前前沿模型能 ... 2026-09-14
AI芯片与加速器 OpenAI 自研芯片 Jalapeno 完整架构公布,博通联合开发台积电 3nm,推理能效超英伟达 GB300 9 月 13 日,在斯坦福举办的 Hot Chips 2026 大会上,OpenAI 硬件副总裁 Richard Ho 亲自主讲,公布了自研 AI 推理芯片 Jala ... 2026-09-14
AI产业应用 宇树科技上市后的下一程,让机器人自我进化 在人形机器人概念备受追捧的当下,宇树科技的近日上市引发了广泛关注,不仅因为它是"A股人形机器人第一股",更因为它是一家 ... 2026-09-04
一级投融资并购 融资节奏持续提速 芯光界完成数亿元天使+轮融资 国内前沿光互连科创企业上海芯光界智能科技有限公司(下称“芯光界”)正式宣布,公司日前已顺利完成数亿元天使+轮融资。公司 ... 2026-09-01
材料设备 攻坚“小光刻机”!惠然微电子王志刚谈电子束量测装备的国产突围之路 半导体量测设备是芯片制造过程中的“眼睛”,贯穿光刻、刻蚀、沉积等全部核心工艺环节,直接决定晶圆良率水平与制程迭代速度。 ... 2026-08-31