当2026世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海启幕，十万卡AI超集群、大模型智能体等“算力前沿”方案集中亮相，描绘出AI生产力 ...

测评前言 2026 年 NAND 进入 AI 驱动结构性短缺周期，头部晶圆厂产能大量倾斜 HBM、企业级 SSD，中小容量嵌入式存储交期 ...

未来三年，技术迭代、下游扩容、国产替代、全球拓客多重红利叠加，行业竞争赛道全面切换，正式迈入高速增长新周期。对企业而 ...

7月18日，由世界人工智能大会组委会指导的科华数据算力基础设施与AI芯片协同发展论坛在上海成功举办。此次论坛汇聚了从芯片 ...

7月17日，WAIC 2026世界人工智能大会在上海盛大开幕。科华数据以“打造更懂人工智能的算力基础设施”为主题，在上海世博展览馆 ...

7月16日-17日，第七届第三代半导体材料及装备发展研讨会在北京举办。本次大会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、宽禁带半 ...

近日，TCL中环（002129.SZ）披露，拟通过下属子公司深圳中环领先半导体材料有限公司投资建设集成电路用半导体大硅片深圳项目 ...

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。由中国电子专用 ...

近日，云汉芯城与安世中国达成合作，双方授权合作签约仪式顺利举办。云汉芯城获安世中国授权，正式成为安世中国授权线上分销 ...

深圳具身智能赛道再传重磅消息。总部位于深圳的自变量机器人日前宣布，公司已接连完成B轮、B+轮、B++轮及C轮共四轮融资，且 ...