存储芯片 谦合益邦打造全球首款4层3D DRAM存算一体芯片 近日,3D存算一体芯片领军企业谦合益邦宣布,其自主研发的全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮,标志着4层3D ... 2026-08-21
半导体 2026首届机械硬盘技术论坛暨产业大会在深圳举行 聚焦国产HDD技术突破与产业协同 8月15日,以“磁芯筑基 存算共生”为主题,由大数极限科技有限公司主办的“2026首届机械硬盘技术论坛暨产业大会”在深圳举行。 2026-08-17
半导体 国产算力架构新突破:星流计算 NovuWing 完成产品化贯通 2026年8 月 7 日,星流计算发布《Agent Native Compute》白皮书,披露 NovuWing™ 架构。面向多 Agent,三级智能内存 ... 2026-08-13
半导体 双线出击——翼菲科技如何踩准机器人赛道两大资本风口 8 月 10 日,宇树科技(688836.SH)正式启动网上、网下申购。发行价 150.80 元 / 股,发行市值约 610 亿元,网下有效申购倍 ... 2026-08-11
半导体 半导体刻蚀工艺核心零部件选型指南:从静电吸盘到电气连接的良率优化实践 导语 在先进制程芯片制造中,刻蚀(Etch)工艺的精度直接决定了器件性能与良率。随着AI服务器、HBM存储及第三代半导体的爆 ... 2026-08-07
半导体 一月内三大里程碑接连落地,翼菲科技进入全球化加速期 复盘2026年7月产业动态,翼菲科技在短短半个月内密集落地三大战略里程碑:日本子公司与海外研发中心正式筹建落地、与沙特Swa ... 2026-08-03
半导体 Kimi登顶,曜启芯能押注32TB/s 算流B500计划2027年完成设计,2028年启动流片 2026年7月,全球人工智能竞争再次迎来一个具有标志性的时刻。在Arena公布的WebDev前端开发能力排行榜中,月之暗面最新发布的 ... 2026-08-03
AI芯片与加速器 科华数据:以算电冷协同深度赋能,成为AI芯片厂商最值得信赖的算力基础设施合作伙伴 当前,AI产业正经历从单点突破到系统跃迁的关键转折,多元芯片格局加速演进。一边是英伟达、AMD、英特尔等海外巨头持续迭代 ... 2026-07-31
半导体 华为中国政企用户峰会2026|以“三个转变”驱动服务体系全面升级 7月28日,以“倾听·践行 服务行业数智化 加速价值跃升”为主题的华为中国政企用户峰会2026在天津梅江会展中心隆重举行。作为华 ... 2026-07-30
半导体 波场 TRON 原生代币 TRX 正式上线 CFTC 监管交易所 Bitnomial,开启合规期货交易新篇章 近日,据Cointelegraph、美联社和Benzinga等海外知名媒体报道,波场 TRON 原生代币 TRX 已正式登陆受美国商品期货交易委员会 ... 2026-07-29