2026年5月30日，我国半导体存储版图再添关键一子。浙江常淳科技有限公司（以下简称“常淳科技”）全新存储芯片封测量产线在淳 ...

鹭岛五月，万物并秀。5月29日，宇电温控科技2026新品发布暨技术交流会在厦门隆重举行。来自全国各地的企业家与资深技术专家 ...

近日，三安光电旗下湖南三安历经三年专项攻坚，成功实现低电阻碳化硅衬底技术重大突破，成为全球少数掌握该项核心技术的企业 ...

在大多数人的认知里，高端核磁共振波谱仪似乎总是属于“象牙塔”：它安放在静谧的科研实验室中，服务于基础研究，探索前沿科学 ...

AI智能体被视为下一代计算范式的核心，技术演示中频频出现的惊艳能力也让人们对AI规模化扩展充满期待。然而回到日常使用场景 ...

近日，由中国品牌建设促进会主办的 2026 中国品牌价值评价信息发布会在北京隆重举行。作为国内唯一由国家市场监督管理总局指 ...

当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune ...

作为全球化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电正依托材料、外延、芯片设计、晶圆制造到封装测试的垂直整合优势， ...

要说现在AI圈最关注的热点，非智能体莫属。个人用户早已把智能体用得炉火纯青，反观企业界，却陷入了“喜忧交织”的困境：既想 ...

对工业领域，尤其是半导体制造而言，在单一工艺中降低能耗是绿色转型的一个重要起点。对于高耗能行业的企业来说，这与排放密 ...