AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概 ...

当前，人工智能浪潮正以前所未有的速度重构全球产业格局，中国智能科技产业能否实现自主可控、能否在核心赛道掌握主动权，已 ...

万亿级低空经济风口之下，无人机正成为赛道核心发力点，而续航短、稳定性不足等行业痛点，始终制约着产业规模化发展。以碳化 ...

算力爆发最缺什么？数字经济时代谁在支撑万亿级数据的超高速传输？答案是高速光通信芯片——数据中心、5G/6G网络的"核心引擎" ...

十五五时期，中国集成电路产业将迎来人工智能技术加速发展的新机遇，至2030年市场规模将达2.5万亿元，出海增速达27.1%。如何 ...

随着AI算力需求爆发，数据中心电源正经历从硅到碳化硅的代际切换。在这场能效竞赛中，三安光电旗下湖南基地生产的碳化硅器件 ...

近日，第十一届电子设计创新大会（EDICON 2026）在北京召开。作为全球微波与射频领域的权威盛会，EDICON汇聚了产业链上下游 ...

一、行业趋势：从集成到智能，2026厨房的“中枢神经”之争

AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化 ...

当商业航天从"国家任务"走向"规模经济"，如何降低每颗卫星的能源成本，成为行业能否跑通商业闭环的关键。而能源成本直接决定 ...