芯片设计
华为新款芯片麒麟980究竟怎么样？
8月31日，华为海思在德国柏林国际电子消费品展览会上，正式发布了全新芯片产品：麒麟980。而据华为官方介绍，这款芯片更是创 ...
芯片设计
英特尔公布下一世代3D XPoint研发计划 将转移阵地
英特尔周一宣布，下一世代3D XPoint存储器芯片的研发计划，将转移阵地至新墨西哥州厂。据新墨西哥州长Susana Martinez表示， ...
芯片设计
紫光国微：已具备世界主流DRAM设计水平 但产能无法保证
2017年中国进口了2600多亿美元的集成电路芯片，其中存储芯片就占到了886亿美元，是国内进口最多、同时也是对进口依赖最高的 ...
芯片设计
群联64层3D QLC NAND Flash控制芯片 正式出货
快闪存储器（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导群联昨（6）日正式宣布，搭载美系国际原厂最新QLC规格64层3D NAND Flas ...
晶圆代工
7纳米A12芯片将让新iPhone技术领先竞争对手至明年
据外媒报道，随着苹果开始在今年的新款旗舰iPhone中采用7纳米制程的A12芯片，该公司将会在技术上遥遥领先竞争对手，而且这种 ...
麒麟980开启7nm时代！HUAWEI Mate 20系列首发搭载
就在前几天的德国柏林，2018消费电子展（IFA）盛大开幕，华为消费者业务CEO余承东也在电子展上发表“The Ultimate Power of M ...
