1 晶圆代工 “超分辨光刻装备项目”通过国家验收 可加工22纳米芯片 近日,国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收。该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制,光刻分辨力达到22 ... 2018-11-30
0 材料设备 军民融合8英寸集成电路装备验证工艺线项目长沙开工 近日,军民融合8英寸集成电路装备验证工艺线项目在长沙高新区正式开工。湖南省委常委、长沙市委书记胡衡华宣布项目开工,中 ... 2018-11-29
0 存储芯片 上海新昇300mm大硅片项目产能已达10万片 近日,为了解集成电路重大项目建设和材料产业发展情况,上海市经信委副主任傅新华带队调研了上海积塔半导体有限公司、上海新 ... 2018-11-23
1 材料设备 ASML、IMEC联合研发第二代EUV光刻机:3nm工艺救星 随着三星宣布7nm EUV工艺的量产,2018年EUV光刻工艺终于商业化了,这是EUV工艺研发三十年来的一个里程碑。不过EUV工艺要想大 ... 2018-10-30
1 材料设备 中国半导体企业绕开美国商讨从欧洲购买最尖端设备 最新消息显示,中国大力扶植、希望能追上三星电子与美光的存储器业者──合肥睿力集成电路(Innotron Memory、又称合肥长鑫), ... 2018-10-24
0 材料设备 TCL回应收购ASM太平洋25%股权:目前并无实质性进展 2018年10月8日,针对考虑收购ASM Pacific Technology Limited(以下 简称“ASM太平洋”)的传闻,TCL 集团回应称,截至公告日, ... 2018-10-09
0 材料设备 杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目主体结构封顶 根据杭州日报报道,10月8日上午,总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。该项目自今年春 ... 2018-10-09
材料设备 总投资30亿美元,年产1440万片12英寸大硅片项目落地广西钦州 近日,在第十五届中国—东盟博览会国内经济合作项目集中签约仪式上,钦州市与广西启世半导体有限公司签订了年产1440万片集成 ... 2018-09-17
材料设备 第三代半导体器件制备及评价技术取得突破 以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料,具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异 ... 2018-08-31
大模型与算法 中环股份上半年净利增长9.49%,8英寸区熔硅片成功量产 近日,中环股份公布了2018年上半年财报。财报显示,中环股份归属于上市公司股东的净利润为3亿元,较去年同期增长9.49%。整个 ... 2018-08-24