晶圆代工 台积电、博通联手,直攻5nm推新一代CoWoS封装整合平台 台积电与大客户博通携手宣布下一世代的 CoWoS 平台,特色是业界首创两倍光罩尺寸中介层,且大幅提升运算能力,以支援先进高 ... 2020-03-04