搜索
菜单
半导体
存储芯片
芯片设计
晶圆代工
封测技术
材料设备
第三代半导体
FPGA
AI人工智能
AI芯片与加速器
大模型与算法
算力基础设施
AI产业应用
手机 & 通信
智能手机 & 折叠屏
消费电子产业链
通信技术
产业资本
一级投融资并购
二级市场观察
IPO与财报解读
活动
登录/注册
搜索一下
海辰半导体
当前位置:
首页
» 海辰半导体
晶圆代工
恭喜!无锡新8英寸产线正式投产,总投资14亿美元
3月16日,从M8项目现场传来喜讯,公司按照原定时序进度成功流片!此次流片成功象征项目实施取得阶段性的成果。
2020-03-20
关键词
#芯片#
#半导体#
#智能手机#
#集成电路#
#人工智能#
#IC设计#
#5G#
#晶圆制造#
#封装测试#
#华为#
#晶圆代工#
#台积电#
#台积电TSMC#
#三星#
#英特尔Intel#
半导体
存储芯片
芯片设计
晶圆代工
封测技术
材料设备
第三代半导体
FPGA
AI人工智能
AI芯片与加速器
大模型与算法
算力基础设施
AI产业应用
手机 & 通信
智能手机 & 折叠屏
消费电子产业链
通信技术
产业资本
一级投融资并购
二级市场观察
IPO与财报解读
活动
登录/注册
搜索一下
✕
登录/注册
半导体
存储芯片
芯片设计
晶圆代工
封测技术
材料设备
第三代半导体
FPGA
AI人工智能
AI芯片与加速器
大模型与算法
算力基础设施
AI产业应用
手机 & 通信
智能手机 & 折叠屏
消费电子产业链
通信技术
产业资本
一级投融资并购
二级市场观察
IPO与财报解读
活动
微信
返回顶部
微信扫一扫