半导体 芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资 2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计 ... 2021-05-20
芯片设计 两所澳门顶尖高校基金与芯耀辉合作，共同促进产业和技术发展 2021年5月12日，澳珠人才发展促进会成立大会暨澳珠人才项目签约仪式上，在珠海市和澳门特区政府领导们的见证下，芯耀辉科技 ... 2021-05-14
芯片设计 初心不改，芯耀辉高速接口IP助攻芯片设计制胜USB新标准 引言：作为高速接口IP新锐企业，芯耀辉对USB接口的发展历史、未来趋势和设计挑战等有深刻洞察，并基于多年设计积累和优秀架 ... 2021-04-26
芯片设计 芯耀辉宣布余成斌教授出任联席CEO 2021年4月7日——先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命余成斌教授担任芯耀辉联席CEO。余成 ... 2021-04-07
