半导体设备行业属于半导体产业链的上游核心环节之一，根据半导体行业内“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验，半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺，而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品。因此公司所处半导体设备行业是半导体芯片制造的基石，擎起了整个现代电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。
但目前，国内半导体设备市场主要由欧美、日本等国家和地区的国际知名企业所占据。在刻蚀设备方面，泛林半导体、东京电子、应用材料等国际企业占据全球8-2-8 主要市场份额。中微公司经过十多年的努力使国产的高端刻蚀设备在国际市场上拥有了一席之地。报告期内，公司所销售的刻蚀设备以电容性刻蚀设备为主，基于Gartner对全球电容性刻蚀设备市场规模的统计数据，公司的电容性刻蚀设备的全球市场份额占比约在1.4%左右。
在MOCVD设备方面，2017年以前主要由维易科、爱思强等国际企业占据主要市场份额，2017年以来公司的MOCVD设备产品逐步取得突破，2018年公司在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。
近年来随着我国对集成电路及装备业的重视程度和支持力度的持续增加，我国半导体设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务、地缘等方面的优势逐渐显现。中微公司基于在半导体制造设备产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED生产、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域，瞄准世界科技前沿，坚持自主创新。公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。
虽然，中微已逐步发展并占有一席之地，但其刻蚀设备市场占有率虽待提高。同时，中微半导体的招股书中也指出，公司MOCVD设备市场占有率已获得较大提高，这可能会引起前述国际竞争对手的特别重视，如果他们采取各种竞争措施并加剧市场竞争，将给公司带来经营风险。另一方面，随着半导体设备市场的快速增长以及我国市场的进口替代预期，将吸引更多的潜在进入者，也会加剧市场竞争并给公司带来经营风险。
中微半导体产品演变
自成立起，中微半导体公司主要业务就定位于开发大型真空的微观器件工艺设备，包括等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备。等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备与光刻机一并是制造集成电路、LED芯片等微观器件的最关键设备。
目前，公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户生产线上大规模投入量产，成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LEDMOCVD设备。MOCVD设备市场有广阔的增长空间，包括红黄光LED、紫外光LED、功率器件和正在推动显示技术革命的Mini LED、Micro LED等。
1.公司等离子体刻蚀设备的发展
等离子体刻蚀设备包括电容性等离子体刻蚀设备（CCP, Capacitively CoupledPlasma）和电感性等离体刻蚀设备（ICP, Inductively Coupled Plasma）。电容性等离子体刻蚀设备主要用于刻蚀氧化物、氮化物等硬度高、需要高能量离子反应刻蚀的介质材料。电感性等离子体刻蚀设备主要用于刻蚀单晶硅、多晶硅等材料。中微公司从2004年建立起首先着手开发甚高频去耦合的CCP刻蚀设备Primo D-RIE，到目前为止已成功开发了双反应台Primo D-RIE，双反应台Primo AD-RIE和单反应台的Primo AD-RIE三代刻蚀机产品，涵盖65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、7纳米到5纳米关键尺寸的众多刻蚀应用。中微公司从2012年开始开发ICP刻蚀设备，到目前为止已成功开发出单反应台的Primo nanova 刻蚀设备，同时着手开发双反应台ICP刻蚀设备。公司的ICP刻蚀设备主要是涵盖14纳米、7纳米到5纳米关键尺寸的刻蚀应用。中微公司还顺应集成电路先进封装和MEMS传感器产业发展的需要，成功开发了电感性深硅刻蚀设备。
2.公司MOCVD设备的发展
薄膜沉积设备方面，公司从2010年开始开发用于LED外延片加工中最关键的设备——MOCVD设备。公司已开发了三代MOCVD设备，可用于蓝绿光LED、功率器件等加工，包括：第一代设备Prismo D-Blue、第二代设备Prismo A7及正在开发的第三代30英寸大尺寸设备。
经营状况
招股书显示，2016、2017和2018年度，中微半导体营业收入分别为60,952.84万元、97,192.06万元和163,928.83万元，2017年度、2018年度营业收入同比增长分别为59.45%和68.66%，报告期内年均复合增长率为64.00%。公司在2017年度实现扭亏为盈，2018年度经营业绩继续保持良好增长的态势。随着公司业务规模的扩大，公司盈利能力逐年提升。
中微半导体表示公司主要收入主要来自运用核心技术的产品，公司主要依靠核心技术开展生产经营。公司专用设备主要为刻蚀设备和MOCVD设备。报告期各期，公司刻蚀设备、MOCVD设备的合计销售收入分别为48,593.68万元、81,927.81万元和139,767.14万元，占专用设备销售收入的比例分别为99.57%、99.21%和100.00%。公司其他设备收入为VOC设备的销售收入。
公司每年前五名客户包括台积电、中芯国际、海力士、华力微电子、联华电子、长江存储、三安光电、华灿光电、乾照光电、璨扬光电等，以及前述客户同一控制下的关联企业。2016年、2017年和2018年，公司向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为85.74%、74.52%和60.55%，占比逐年降低。公司不存在向单个客户销售比例超过公司当年销售总额50%或严重依赖少数客户的情况。
同时，在中微半导体的招股书中还显示了其主要供应商名单。报告显示，公司每年前五大供应商包括超科林微电子设备（上海）有限公司、ADMAP INC.、万机仪器（上海）有限公司、靖江先锋半导体科技有限公司、昂坤视觉（北京）科技有限公司、安泰科技股份有限公司、Shinko Electric Industries Co.,Ltd.、Pearl Kogyo Co.,Ltd、Rorze Corporation等，以及前述供应商同一控制下的关联企业。2016年、2017年和2018年，公司前五大供应商采购金额合计占当期采购总额比例分别为31.29%、35.07%及34.63%，公司也不存在向单个供应商采购比例超过公司当年采购总额50%或严重依赖少数供应商的情况。
内容声明：除原创作品外，本平台所使用的文章、图片、视频及音乐属于原权利人所有，因客观原因，或会存在不当使用的情况，如部分文章或文章部分引用内容未能及时与原作者取得联系，或作者名称及原始出处标注错误等情况，非恶意侵犯原权利人相关权益，敬请相关权利人谅解并与我们联系及时处理，共同维护良好的网络创作环境。
