晶圆代工 联发科:将会采用台积电3纳米并布局先进封装 台湾成功大学10日举办成电论坛第一届,联发科副总高学武表示,现今公司已采用台积电5纳米、4纳米制程生产芯片,未来3纳米联 ... 2021-11-11
晶圆代工 三、四期投产后,粤芯半导体2025底年月产能有望达12万片 11月2日,广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称“粤芯半导体”)总裁及首席执行官陈卫对外透露,三、四期投产后,力争在2025 ... 2021-11-04
晶圆代工 模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作,共同推动全球SiC产业发展 2021年9月6日,模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布,双方 ... 2021-09-07
晶圆代工 核心技术人才吴金刚离职是否影响发展?中芯国际回应了 前不久中芯国际启动了首次股权激励,然而没多久核心技术人员之一的吴金刚博士宣布离职,这已经是中芯国际半年内第二次闹出高 ... 2021-08-03
晶圆代工 良率超90%?传芯恩8寸厂投片成功,12寸厂也即将跟进 科创板日报》引述媒体报道称,由张汝京博士创办的青岛芯恩于8月2日举行了誓师大会,正式宣布8寸厂投片成功,投片产品为功率 ... 2021-08-03
晶圆代工 台积电南京扩产,产能提升至每月10万片 近日有媒体报道称,台积电看好28nm芯片的强劲需求,计划扩充南京厂28nm芯片的产能,扩建计划由每月4万片产能提升至10万片, ... 2021-07-27
晶圆代工 “死磕”英伟达!英特尔新设软件及图形芯片两大部门 北京时间6月23日早间消息,据报道,6月22日,英特尔宣布将创建两个新的业务部门,分别关注软件、高性能计算以及图形芯片业务。 2021-06-23
晶圆代工 开盘大涨345.34%!封测厂商气派科技今日科创板上市 6月23日,气派科技正式在上海证券交易所科创板上市,发行价格14.82元/股,发行市盈率为21.11倍。上市首日,气派科技开盘价66 ... 2021-06-23
晶圆代工 深圳将加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设 6月9日,深圳市发改委发布《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》(以下简称“《纲要》”)。 2021-06-09
晶圆代工 长电科技绍兴项目计划8月搬入设备、年底量产 据新华社5月21日报道,一期投资80亿元的长电科技绍兴项目正在加紧建设,长电科技项目总经理梁新夫表示,该项目计划今年8月完 ... 2021-05-24