半导体 任正非:华为3年完成13000器件替代开发 本文作者:kiki 近日,在华为举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼上,华为总裁任正非表示,华为现在还属于困难时期,但在前进的 ... 2023-03-20
第三代半导体 瞄准碳化硅领域,深圳哈勃投资天域半导体 企查查信息显示,近日,东莞市天域半导体科技有限公司(以下简称“天域半导体”)工商信息发生变更,其中,注册资本从9027.058 ... 2021-07-05
芯片设计 华为海思自研OLED驱动芯片已流片:最高28nm、可完全去美化 在面板领域,中国公司已经占据了LCD市场半壁江山,OLED面板也在快速追赶三星、LG等公司。不过在驱动IC上,国内占有率不足1% ... 2020-12-01
算力基础设施 2021年受限晶圆代工产能紧缺,预估新荣耀市占约2% 受限于美国商务部的供货禁令,华为(Huawei)于11月17日发布声明将出售旗下子品牌荣耀(Honor)的业务资产,以延续品牌价值 ... 2020-11-25