联电拿下中际旭创等硅光子大单，单价达传统制程七倍，成熟制程供需翻转；存储端HBM产能被AI客户抢占，通用内存价格几近翻番，...

三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片，这也是迄今为止容量最高的HBM产品，达36GB，带宽高达1280G ...