三年七倍：AI 网络的增长曲线比算力本身更陡
TrendForce 集邦咨询最新发布的 AI Infra 产业研究给出了一个相当激进的数字：全球 AI 网络与互连（AI Networking & Interconnect）产值将从 2024 年的 379 亿美元，攀升到 2027 年的 2,798 亿美元，2024 至 2027 年复合成长率高达 95%。
三年七倍多的增幅，意味着这条链路的扩张速度已经不输给 AI 芯片本身。更值得注意的是重心的位移：过去市场盯着后端网络的交换机与光模块，如今加速器之间的高速互连和网卡正在接过接力棒。今后的市场规模与供应链价值分配，很大程度上取决于各家 AI 芯片平台的出货组合与网络拓扑选择。
从产品结构拆开看，2027 年的产值格局相当清晰。交换机仍是最大单一品类，预计达到 1,050 亿美元，占比接近 38%；可插拔光模块以 841 亿美元位居其次；网卡与数据处理器（NIC／DPU）受益于新一代平台配置量增加和带宽升级，产值年增超过 100%，来到 574 亿美元。这三类合计占据整体规模的约 88%，剩下约一成多由铜缆、连接器、光路交换机等构成。换句话说，钱主要落在「交换、传输、接入」三段。
Scale-up 从 11% 到 24%：机柜级架构重写互连版图
在所有细分方向里，AI 芯片间高速互连（Scale-up）的成长最为迅猛。随着 GPU 平台向机柜级架构演进，芯片互连的物理边界从服务器主板延伸到独立的交换机托盘，交换设备和铜缆的需求随之被拉动。按 AI 集群部署口径估算，Scale-up 占 AI 网络产值的比重将从 2024 年的 11% 提升至 2027 年的 24%，四年翻了一倍以上。
技术路线的分化也在同步发生。2027 年 GPU 机柜内部的互连仍以铜缆为主——短距离、高密度、成本可控，铜缆在机柜内依然难以被替代；而 Google 的 TPU 则走了另一条路，通过 ICI 光互连搭配光路交换机（OCS）来扩大集群规模。两条路线并非替代关系，更像是按距离和规模各自划分势力范围。
产值规模最大的仍是连接服务器的后端网络（Scale-out）。带宽升级推动可插拔光模块的营收主力在 2027 年由 800G 转向 1.6T：即便 1.6T 单价随量产持续下探，仍保持在 800G 的两倍以上，出货结构向高速率倾斜，整体产值自然被托起来。集邦预计 2027 年可插拔光模块营收年增 76%，高于出货量增速，其中 1.6T 将贡献约 56% 的营收。
还有一个容易被忽略的变量：AI 芯片出货量的增长并不会等比例转化成网络产值。各平台采用的互连拓扑、交换机配置、网卡带宽不同，单颗加速器对应的网络支出差异很大。与此同时，CPO 把光引擎与交换芯片共同封装，使一部分光学价值从可插拔模块转移到交换机侧；OCS 则通过光路切换支撑超大集群。这两项技术一旦放量，供应链的价值分配会被重新洗牌。对国内厂商而言，机会不只在光模块这一环，交换侧的光引擎封装、机柜内的铜缆与连接器，都是新曲线上的位置。
信息来源：全球半导体观察，2026-11-02
