全球DRAM价格在2017、2018年连两年大幅上扬，记忆体大厂三星(Samsung)的产值也在这股情势下超越英特尔(Intel)，蝉联2017、2018年全球半导体龙头。不过，工研院日前发表2019半导体产业趋势时指出，2019年DRAM价格将逐渐修正，导致记忆体市场衰退，不只半导体大厂排名将重新洗牌，中国台湾半导体产值也有机会在这股趋势下重回全球第二名。
工研院产科国际策略发展所经理彭茂荣表示，审慎看待2019年经济前景，预估全球半导体市场值达4,545亿美元，衰退3.0%，其中记忆体市场预估衰退约二成，因此英特尔将追过三星重新登上半导体龙头宝座，而台积电也有望追过现居第三名的记忆体芯片厂SK海力士(SK Hynix)，成为2019全球半导体营收第三名。
进一步观察台湾半导体产业，根据工研院IEK Consulting报告，2018年，中国台湾半导体产业产值达新台币2.62兆元，稳定成长6.4%。进入2019年，受限于全球经济景气放缓，半导体产业的成长动能转趋保守，预估2019年台湾半导体产业产值将微幅成长0.9%，不过，预期整体表现仍会优于全球半导体业平均水准，达新台币2.64兆元。
就全球半导体业产值市占率排行而论，2019年美国依旧以领先者的角色占据全球半导体附加价值、技术含量最高的环节，且市占率达40％以上，中国台湾则有机会超越韩国，重回全球第二名，市占率达到20％。其中，台湾晶圆代工产值全球排名第一，市占率约七成；台湾IC封测产值全球排名第一，市占率约五成。
而谈到前瞻技术与应用领域投资，看好智慧物联(AIoT)与智慧系统 (Intelligent Systems)应用市场，工研院建议，台湾半导体产业除了掌握传统3C电子市场，未来也可积极投入人工智慧( AI)、物联网(IoT)、5G无线通讯、工业4.0/智慧机械、车联网/自驾车、VR/AR、高效能运算(HPC)、软体及网路服务这八大领域，掌握市场先机。
对此，彭茂荣进一步说明，过去台湾半导体业者投注许多心力在智慧型手机的零组件生产，但是近几年智慧型手机市场成长趋缓，使得供应链业者必须开拓新的应用领域，才能挖掘更多市场商机。他预期，未来AIoT的多元应用，可有效延续半导体业成长动能，因此，上述的八大领域都是台湾半导体厂商可积极投入的方向。
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